設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏(pian)光片貼(tie)合過程中所(suo)產(chan)生(sheng)的氣泡(pao)，觸(chu)摸屏玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電膜(mo)貼(tie)合中氣泡(pao)的消除，可(ke)增(zeng)強不同材料之間的粘(zhan)合力。
2.設備設計巧妙(miao)配套各種光、機(ji)、電、氣(qi)結合的安(an)全連(lian)鎖裝(zhuang)置(zhi)，具(ju)備超溫報警(jing)、停(ting)止加溫、超壓(ya)報警(jing)斷氣(qi)等功能(neng)。在生產過程中安(an)全系數高(gao)、去泡時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
