(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真空發(fa)生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)(ya)都(dou)有一(yi)定的要求。當壓(ya)(ya)力低于(yu)設備要求時(shi)，機器(qi)不(bu)能正常運(yun)轉。壓(ya)(ya)力傳感器(qi)時(shi)刻監測壓(ya)(ya)力變化(hua)，一(yi)旦(dan)出現異常會及時(shi)報警，提醒操作人(ren)員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)通過(guo)負(fu)壓吸(xi)(xi)(xi)取(qu)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件，由負(fu)壓發生器(qi)(qi)(噴射真空發生器(qi)(qi))和真空傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)組成。負(fu)壓不夠，就吸(xi)(xi)(xi)不到元(yuan)(yuan)件；如果送(song)料器(qi)(qi)沒有元(yuan)(yuan)件或者元(yuan)(yuan)件卡(ka)在料袋里吸(xi)(xi)(xi)不上(shang)來，吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)就吸(xi)(xi)(xi)不上(shang)元(yuan)(yuan)件，影響機器(qi)(qi)正常運(yun)轉。負(fu)壓傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)時刻(ke)監(jian)測負(fu)壓變化(hua)，能及時報(bao)警，提醒操(cao)作者更換加(jia)料器(qi)(qi)或檢(jian)查吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)負(fu)壓系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和定位，包括(kuo)PCB的(de)計(ji)數，貼片頭和工作臺運動(dong)的(de)實(shi)時檢測，輔(fu)助機(ji)構(gou)的(de)運動(dong)，都對位置有嚴格(ge)的(de)要求，需要通(tong)過各種類型(xing)的(de)位置傳(chuan)感器來實(shi)現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)(gong)作狀態(tai)的(de)(de)實時顯示主要(yao)采用CCD圖像傳(chuan)感器，可以采集所需的(de)(de)各種圖像信號，包括(kuo)PCB位(wei)置和器件尺寸，并通過計算機進行(xing)分析處(chu)理，使貼裝頭完成調整和貼裝工(gong)(gong)作。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)已(yi)廣泛應用于貼片機，它可以幫助(zhu)判(pan)斷設備(bei)引腳(jiao)的(de)(de)共面(mian)(mian)性。當(dang)被測器件運(yun)行到(dao)深圳SMD的(de)(de)激光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器的(de)(de)監控位(wei)置時，激光(guang)(guang)器發(fa)出的(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)照(zhao)亮IC引腳(jiao)，并反(fan)(fan)射到(dao)激光(guang)(guang)閱讀器上。如果(guo)反(fan)(fan)射光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度與(yu)發(fa)射光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度相同，則設備(bei)的(de)(de)共面(mian)(mian)性合格(ge)。如果(guo)不同，反(fan)(fan)射光(guang)(guang)束(shu)變得更長，因為引腳(jiao)向上傾斜，激光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器識別出設備(bei)的(de)(de)引腳(jiao)有(you)缺陷。同樣，激光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器也可以識別設備(bei)的(de)(de)高(gao)度，可以縮短生產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作時，為了保證(zheng)貼(tie)裝(zhuang)頭的安(an)全操作，通常在貼(tie)裝(zhuang)頭的移動(dong)區域(yu)安(an)裝(zhuang)傳感器，利(li)用光電(dian)原(yuan)理(li)對操作空間進行監(jian)控，防止(zhi)異(yi)物造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)(bu)件的檢驗，包括進料器(qi)進料，部(bu)(bu)件的型號和精(jing)度檢驗。以前只在(zai)高檔貼片機(ji)上使用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼片機(ji)上也廣泛使用(yong)。能有效(xiao)防(fang)止元器(qi)件錯(cuo)(cuo)位、錯(cuo)(cuo)放或工作(zuo)不正常(chang)。

(8)芯片安(an)裝頭的壓(ya)力傳感(gan)器

隨著(zhu)貼(tie)裝速度(du)和(he)(he)精度(du)的(de)提高，對貼(tie)裝頭(tou)在PCB上貼(tie)裝元器(qi)件的(de)“吸放(fang)力”的(de)要(yao)求(qiu)越來越高，俗(su)稱“Z軸軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)”。它是(shi)通(tong)過(guo)霍爾壓力傳(chuan)感器(qi)和(he)(he)伺服(fu)電機的(de)負載特性(xing)來實現的(de)。當元器(qi)件放(fang)置在PCB板上時(shi)，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力可以及時(shi)傳(chuan)遞給控制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)，再(zai)通(tong)過(guo)控制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)反饋給貼(tie)片機，從(cong)而實現Z軸軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)。具有(you)該功(gong)能(neng)的(de)貼(tie)片機工作時(shi)，給人(ren)的(de)感覺是(shi)穩定輕巧。如果進一(yi)步觀(guan)察，元件兩端在焊膏中的(de)浸入深度(du)大致相同，也非常有(you)利(li)于防止“立碑(bei)”等焊接缺陷。如果芯片貼(tie)裝頭(tou)上沒(mei)有(you)壓力傳(chuan)感器(qi)，就會出現錯位和(he)(he)芯片飛(fei)散的(de)情況。