設備概述
1.用(yong)于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏光片貼合(he)過程中(zhong)所產(chan)生的氣(qi)泡(pao)，觸摸屏玻(bo)璃對玻(bo)璃、玻(bo)璃對導電膜貼合(he)中(zhong)氣(qi)泡(pao)的消除，可增強不(bu)同材料之(zhi)間的粘(zhan)合(he)力。
2.設備設計巧妙配套各種光、機、電、氣結(jie)合的(de)安全連鎖裝置，具備超溫報警、停止加溫、超壓報警斷氣等功能。在生產過程中安全系(xi)數(shu)高、去(qu)泡(pao)時(shi)間(jian)短、操作簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
