在SMT貼片加工(gong)中，元器(qi)件的貼裝(zhuang)質(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它(ta)會影響到產(chan)品是(shi)否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量(liang)的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中(zhong)，要求每(mei)個裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記(ji)要符合裝(zhuang)配圖和(he)產品明(ming)細表(biao)的要求，不能放在(zai)錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件的端子或引腳應盡量與焊(han)(han)盤(pan)圖(tu)形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)(qi)件焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏(gao)圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高(gao)度）要正確適(shi)當(dang)

貼片(pian)壓力(li)相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適(shi)中。如果(guo)貼片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊端或(huo)引腳會浮在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能(neng)粘在元器(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時(shi)(shi)容易(yi)移(yi)動位置。另外，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏(pian)移(yi)。如果(guo)貼片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造成錫膏(gao)(gao)粘連，回流(liu)焊時(shi)(shi)容易(yi)造成橋接。

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