(1)壓力傳感器
貼(tie)片(pian)機包括各種氣缸和真(zhen)空發生(sheng)器,對氣壓(ya)都有一定的要(yao)求。當(dang)壓(ya)力低于設備要(yao)求時(shi)(shi),機器不能正常運轉。壓(ya)力傳感器時(shi)(shi)刻監測壓(ya)力變化,一旦(dan)出現異常會及(ji)(ji)時(shi)(shi)報警,提醒(xing)操作(zuo)人(ren)員及(ji)(ji)時(shi)(shi)處理(li)。
(2)負壓傳感器
貼片機的吸(xi)嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)吸(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian),由負(fu)壓(ya)發(fa)生(sheng)器(qi)(qi)(qi)(噴射真空發(fa)生(sheng)器(qi)(qi)(qi))和真空傳感器(qi)(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠(gou),就吸(xi)不(bu)到元(yuan)件(jian)(jian);如果送料(liao)器(qi)(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)(jian)或(huo)者元(yuan)件(jian)(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)不(bu)上(shang)來(lai),吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不(bu)上(shang)元(yuan)件(jian)(jian),影響機器(qi)(qi)(qi)正(zheng)常運轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)(qi)(qi)時刻監測負(fu)壓(ya)變化,能及時報(bao)警(jing),提醒操作者更換加料(liao)器(qi)(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)壓(ya)系(xi)統是(shi)否堵(du)塞。
(3)位置傳感器
印制板(ban)的傳送和(he)定(ding)位,包括PCB的計數,貼片頭和(he)工作(zuo)臺運(yun)(yun)動的實(shi)時檢測,輔助機構的運(yun)(yun)動,都(dou)對(dui)位置有嚴(yan)格的要求,需要通過各(ge)種類型的位置傳感器來(lai)實(shi)現。
(4)圖像傳感器
貼片機工(gong)作(zuo)狀態(tai)的實時顯(xian)示主要采用CCD圖(tu)像(xiang)(xiang)傳感器,可以采集所需的各種圖(tu)像(xiang)(xiang)信(xin)號,包括PCB位置(zhi)和(he)(he)器件尺寸,并(bing)通過計算機進行分析處理,使貼裝頭完成調(diao)整(zheng)和(he)(he)貼裝工(gong)作(zuo)。
(5)激光傳感器
激(ji)光(guang)已廣泛應用于(yu)貼(tie)片機,它(ta)可以(yi)幫助判(pan)斷設(she)(she)備引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)的共面(mian)性(xing)。當被測器(qi)件運行到深(shen)圳(zhen)SMD的激(ji)光(guang)傳感器(qi)的監控位置時(shi),激(ji)光(guang)器(qi)發(fa)出的光(guang)束(shu)照(zhao)亮IC引(yin)(yin)(yin)腳(jiao),并反(fan)(fan)射(she)到激(ji)光(guang)閱讀器(qi)上。如果反(fan)(fan)射(she)光(guang)束(shu)的長(chang)度與發(fa)射(she)光(guang)束(shu)的長(chang)度相同,則設(she)(she)備的共面(mian)性(xing)合格。如果不同,反(fan)(fan)射(she)光(guang)束(shu)變得(de)更(geng)長(chang),因為引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)向上傾(qing)斜,激(ji)光(guang)傳感器(qi)識別出設(she)(she)備的引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)有缺陷。同樣,激(ji)光(guang)傳感器(qi)也可以(yi)識別設(she)(she)備的高度,可以(yi)縮短生產準備時(shi)間。
(6)區域傳感器
貼片機工作時,為了(le)保(bao)證貼裝頭的(de)(de)安(an)全操(cao)(cao)作,通(tong)常在貼裝頭的(de)(de)移動區域安(an)裝傳感器(qi),利用(yong)光(guang)電原理對操(cao)(cao)作空間進行監控,防止異物造成傷害。
(7)部件檢查
部件的(de)檢驗(yan),包括進料器(qi)進料,部件的(de)型號和精(jing)度檢驗(yan)。以前只在高檔貼片機(ji)上(shang)使(shi)用,現(xian)在在通用貼片機(ji)上(shang)也(ye)廣泛使(shi)用。能有效防止元器(qi)件錯(cuo)(cuo)位、錯(cuo)(cuo)放(fang)或工作不正(zheng)常。
(8)芯片安裝頭的壓力(li)傳感器
隨著貼裝(zhuang)速(su)度和(he)精度的(de)(de)提高,對貼裝(zhuang)頭在PCB上(shang)(shang)貼裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的(de)(de)“吸(xi)放(fang)力(li)”的(de)(de)要(yao)求越(yue)來越(yue)高,俗(su)稱“Z軸(zhou)軟著陸功能”。它是(shi)通(tong)過(guo)霍爾壓(ya)力(li)傳感器和(he)伺(si)服(fu)電機的(de)(de)負載特性(xing)來實(shi)現(xian)(xian)的(de)(de)。當元(yuan)器件(jian)放(fang)置在PCB板(ban)上(shang)(shang)時(shi)(shi),會發生振動,振動力(li)可以及時(shi)(shi)傳遞給控制系統,再通(tong)過(guo)控制系統反饋給貼片(pian)機,從而實(shi)現(xian)(xian)Z軸(zhou)軟著陸功能。具有該功能的(de)(de)貼片(pian)機工作(zuo)時(shi)(shi),給人(ren)的(de)(de)感覺是(shi)穩定輕巧。如果進一(yi)步觀察,元(yuan)件(jian)兩端在焊(han)膏中的(de)(de)浸入(ru)深度大致(zhi)相(xiang)同,也非常有利于(yu)防止(zhi)“立碑”等(deng)焊(han)接缺陷(xian)。如果芯片(pian)貼裝(zhuang)頭上(shang)(shang)沒有壓(ya)力(li)傳感器,就會出現(xian)(xian)錯位(wei)和(he)芯片(pian)飛散的(de)(de)情況。