在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼裝質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會影響到產(chan)品是否穩定。那么世(shi)豪同創小(xiao)編來(lai)分(fen)享一下影響SMT加工貼裝質量(liang)的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和極性等特征標記要符合裝(zhuang)配圖和產品(pin)明細表(biao)的(de)(de)要求，不能放在錯誤(wu)的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應(ying)盡量(liang)與焊盤圖(tu)形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖(tu)形準確接觸(chu)；

2、元(yuan)件(jian)貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要(yao)正確(que)適(shi)當

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)相(xiang)當于吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在(zai)元器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流焊時容易移(yi)動位置。另(ling)外，由于Z軸高度(du)過(guo)高，在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)加(jia)工(gong)過(guo)程(cheng)中，元器(qi)件(jian)從高處掉(diao)下(xia)，會導致芯片(pian)(pian)(pian)位置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多(duo)，容易造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容易造(zao)成(cheng)橋接。

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