在SMT貼片加工中(zhong)，元器(qi)件的貼(tie)裝質(zhi)量(liang)非(fei)常關鍵(jian)，因(yin)為(wei)它會(hui)影(ying)響到產品(pin)是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量(liang)的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中，要(yao)(yao)求每(mei)個裝(zhuang)配號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等(deng)特征標記要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖(tu)和產品(pin)明細表的要(yao)(yao)求，不能放在(zai)錯誤的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引腳應盡(jin)量(liang)與焊盤圖形(xing)對齊并居中(zhong)，并保證(zheng)元器件焊端(duan)與焊膏圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼(tie)裝位(wei)置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高度，其高度要適中。如(ru)(ru)果(guo)(guo)貼(tie)片壓力(li)過(guo)小(xiao)，元(yuan)器件(jian)的焊端或(huo)引腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉移和回流(liu)焊時容易移動位置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高度過(guo)高，在(zai)芯片加工過(guo)程中，元(yuan)器件(jian)從高處(chu)掉(diao)下，會(hui)導(dao)致(zhi)芯片位置偏(pian)移。如(ru)(ru)果(guo)(guo)貼(tie)片壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)多(duo)，容易造成錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時容易造成橋(qiao)接。

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