在SMT貼片加工(gong)中，元器件的(de)貼裝質量非(fei)常關鍵，因為它會影(ying)響到產品是否穩定。那么世(shi)豪同創小編來分(fen)享(xiang)一下影(ying)響SMT加工(gong)貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和極性等特(te)征標記要符合(he)裝(zhuang)配圖和產品明細表的(de)要求，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或引腳(jiao)應(ying)盡量與焊盤圖形對齊(qi)并居中，并保證元(yuan)器件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼(tie)片壓力相(xiang)當于吸嘴的z軸高度，其高度要適中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片壓力過(guo)小，元(yuan)器件(jian)(jian)的焊端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器件(jian)(jian)上，轉移(yi)(yi)和(he)回(hui)流焊時容易移(yi)(yi)動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸高度過(guo)高，在芯(xin)片加(jia)工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件(jian)(jian)從高處掉下，會導(dao)致(zhi)芯(xin)片位(wei)置偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)片壓力過(guo)大(da)，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容易造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容易造(zao)成(cheng)橋接(jie)。

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