(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真(zhen)空(kong)發(fa)生器，對(dui)氣(qi)壓(ya)都有(you)一定的要(yao)求。當壓(ya)力(li)低于設備要(yao)求時(shi)，機器不(bu)能正常運轉(zhuan)。壓(ya)力(li)傳感器時(shi)刻監測壓(ya)力(li)變化，一旦出(chu)現異(yi)常會及時(shi)報警，提醒操作人員(yuan)及時(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴通過負(fu)(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)取(qu)元器(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)(fu)壓(ya)(ya)發生器(qi)(qi)(噴(pen)射真空(kong)發生器(qi)(qi))和真空(kong)傳感器(qi)(qi)組成(cheng)。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)不夠，就(jiu)吸(xi)不到元件(jian)；如果送料(liao)器(qi)(qi)沒有元件(jian)或者(zhe)(zhe)元件(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)不上來，吸(xi)嘴就(jiu)吸(xi)不上元件(jian)，影響機器(qi)(qi)正常(chang)運(yun)轉。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)傳感器(qi)(qi)時(shi)(shi)刻監測(ce)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)變(bian)化(hua)，能(neng)及(ji)時(shi)(shi)報(bao)警(jing)，提醒操作(zuo)者(zhe)(zhe)更(geng)換加(jia)料(liao)器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴負(fu)(fu)壓(ya)(ya)系統(tong)是否堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的傳(chuan)送和定位，包括PCB的計(ji)數，貼(tie)片頭(tou)和工作臺運動(dong)的實時檢測，輔助機(ji)構的運動(dong)，都對位置(zhi)有(you)嚴(yan)格(ge)的要(yao)求，需要(yao)通過各種類型的位置(zhi)傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機工(gong)作(zuo)狀態的(de)實時顯示主要采(cai)(cai)用(yong)CCD圖像傳(chuan)感器(qi)，可以(yi)采(cai)(cai)集所(suo)需的(de)各種(zhong)圖像信號(hao)，包(bao)括PCB位置(zhi)和器(qi)件尺(chi)寸(cun)，并(bing)通過計算機進行分析處理，使貼裝頭完成(cheng)調整和貼裝工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光已廣(guang)泛應(ying)用于貼片機，它可(ke)以(yi)幫(bang)助判斷設備(bei)(bei)引(yin)(yin)(yin)(yin)腳的(de)共面性。當被(bei)測(ce)器(qi)(qi)(qi)(qi)件運行到(dao)深圳SMD的(de)激(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)監控(kong)位置(zhi)時，激(ji)光器(qi)(qi)(qi)(qi)發出的(de)光束(shu)照亮IC引(yin)(yin)(yin)(yin)腳，并(bing)反(fan)射到(dao)激(ji)光閱讀器(qi)(qi)(qi)(qi)上。如果反(fan)射光束(shu)的(de)長度(du)與發射光束(shu)的(de)長度(du)相同(tong)，則(ze)設備(bei)(bei)的(de)共面性合格。如果不同(tong)，反(fan)射光束(shu)變(bian)得(de)更(geng)長，因為引(yin)(yin)(yin)(yin)腳向上傾斜，激(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)識別出設備(bei)(bei)的(de)引(yin)(yin)(yin)(yin)腳有(you)缺陷。同(tong)樣，激(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)也可(ke)以(yi)識別設備(bei)(bei)的(de)高(gao)度(du)，可(ke)以(yi)縮短生產準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機工作(zuo)(zuo)時，為了(le)保證(zheng)貼裝(zhuang)頭的安(an)全操作(zuo)(zuo)，通常在貼裝(zhuang)頭的移動區域安(an)裝(zhuang)傳感(gan)器(qi)，利用(yong)光電原(yuan)理對操作(zuo)(zuo)空間進行(xing)監(jian)控(kong)，防(fang)止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢驗，包(bao)括(kuo)進(jin)料器進(jin)料，部件(jian)的型號和精(jing)度檢驗。以前(qian)只在(zai)高檔貼(tie)片(pian)機上使用(yong)，現在(zai)在(zai)通(tong)用(yong)貼(tie)片(pian)機上也(ye)廣泛使用(yong)。能(neng)有效防止(zhi)元器件(jian)錯位、錯放或工(gong)作不正常。

(8)芯片安裝頭的壓(ya)力傳感器

隨著(zhu)(zhu)貼(tie)(tie)裝速度和精度的(de)提(ti)高，對貼(tie)(tie)裝頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)(tie)裝元(yuan)器(qi)件的(de)“吸放力(li)(li)”的(de)要求越(yue)來(lai)越(yue)高，俗稱(cheng)“Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)(zhu)陸功(gong)能(neng)”。它(ta)是通過霍(huo)爾壓力(li)(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)和伺服電機(ji)的(de)負載特(te)性來(lai)實(shi)現(xian)的(de)。當(dang)元(yuan)器(qi)件放置在(zai)PCB板上(shang)時，會(hui)發生振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力(li)(li)可以及時傳(chuan)(chuan)遞給(gei)控制(zhi)系統(tong)，再通過控制(zhi)系統(tong)反饋給(gei)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)，從而實(shi)現(xian)Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)(zhu)陸功(gong)能(neng)。具(ju)有(you)該功(gong)能(neng)的(de)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)工作時，給(gei)人(ren)的(de)感覺(jue)是穩定輕巧(qiao)。如果進一步觀察，元(yuan)件兩端在(zai)焊膏(gao)中(zhong)的(de)浸(jin)入深度大致相同，也非常有(you)利于防止“立(li)碑”等焊接缺陷。如果芯(xin)片(pian)貼(tie)(tie)裝頭上(shang)沒有(you)壓力(li)(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)，就會(hui)出(chu)現(xian)錯位(wei)和芯(xin)片(pian)飛散的(de)情況。