設備概述
1.用(yong)于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)(bo)璃基板與(yu)偏光片貼(tie)合過程(cheng)中所(suo)產生(sheng)的氣(qi)(qi)泡，觸摸(mo)屏玻(bo)(bo)璃對玻(bo)(bo)璃、玻(bo)(bo)璃對導(dao)電膜貼(tie)合中氣(qi)(qi)泡的消除，可增強不同(tong)材料之間的粘(zhan)合力。
2.設備(bei)設計巧妙配套(tao)各種(zhong)光、機、電、氣結合的(de)安全連鎖(suo)裝置，具(ju)備(bei)超(chao)溫報(bao)警、停(ting)止加(jia)溫、超(chao)壓報(bao)警斷(duan)氣等(deng)功能。在生產過程(cheng)中(zhong)安全系數高、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
