(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真(zhen)空發生器(qi)(qi)，對氣(qi)壓(ya)都(dou)有一(yi)定(ding)的要求。當壓(ya)力(li)低(di)于(yu)設備要求時(shi)，機器(qi)(qi)不能正常(chang)運轉。壓(ya)力(li)傳感(gan)器(qi)(qi)時(shi)刻監(jian)測壓(ya)力(li)變化(hua)，一(yi)旦(dan)出(chu)現異常(chang)會及時(shi)報警，提醒操作人員(yuan)及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸(xi)嘴(zui)通(tong)過負(fu)(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)取元器(qi)(qi)件，由(you)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)發(fa)生(sheng)器(qi)(qi)(噴(pen)射真(zhen)空發(fa)生(sheng)器(qi)(qi))和真(zhen)空傳感器(qi)(qi)組成。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)不夠(gou)，就(jiu)吸(xi)不到元件；如果送料器(qi)(qi)沒有元件或者元件卡(ka)在(zai)料袋(dai)里(li)吸(xi)不上來，吸(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)不上元件，影響機器(qi)(qi)正(zheng)常運(yun)轉。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)傳感器(qi)(qi)時刻監測負(fu)(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時報警，提醒操作(zuo)者更換(huan)加料器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)系(xi)統是否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的傳送和定位(wei)，包括PCB的計數，貼片頭和工作臺運(yun)(yun)動的實時(shi)檢測(ce)，輔(fu)助機(ji)構的運(yun)(yun)動，都(dou)對位(wei)置有嚴格的要求，需要通(tong)過各種類型的位(wei)置傳感(gan)器來實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作狀態的實時(shi)顯(xian)示(shi)主要采用CCD圖(tu)像傳感(gan)器，可以采集所(suo)需的各種圖(tu)像信(xin)號，包括PCB位(wei)置和器件尺寸，并通(tong)過(guo)計算(suan)機進行分析(xi)處(chu)理，使貼裝頭完(wan)成調整和貼裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機(ji)，它可(ke)以(yi)幫助判(pan)斷設備引腳的(de)共(gong)面性(xing)。當被測(ce)器(qi)(qi)(qi)件運行到(dao)深圳(zhen)SMD的(de)激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)的(de)監控位(wei)置時，激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)(qi)發出的(de)光(guang)束照(zhao)亮IC引腳，并反射到(dao)激(ji)(ji)光(guang)閱讀器(qi)(qi)(qi)上。如果(guo)反射光(guang)束的(de)長度與發射光(guang)束的(de)長度相同(tong)，則(ze)設備的(de)共(gong)面性(xing)合格。如果(guo)不同(tong)，反射光(guang)束變得更長，因為引腳向上傾斜，激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)識(shi)別出設備的(de)引腳有缺陷。同(tong)樣，激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)也可(ke)以(yi)識(shi)別設備的(de)高度，可(ke)以(yi)縮(suo)短生產準(zhun)備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為(wei)了保證貼裝(zhuang)頭的(de)安全操作(zuo)，通常在貼裝(zhuang)頭的(de)移動(dong)區域安裝(zhuang)傳(chuan)感器(qi)，利(li)用光電(dian)原理對操作(zuo)空間進行監(jian)控(kong)，防止異物造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢(jian)(jian)驗(yan)，包括進(jin)料器進(jin)料，部(bu)件的型(xing)號和精度檢(jian)(jian)驗(yan)。以前只在(zai)高檔貼片機(ji)上(shang)使用(yong)(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)(yong)貼片機(ji)上(shang)也廣泛使用(yong)(yong)。能有效防止元器件錯位、錯放或工作不正(zheng)常(chang)。

(8)芯片安裝頭的壓力傳(chuan)感器

隨(sui)著(zhu)貼(tie)裝速(su)度和(he)(he)精度的(de)提高(gao)，對貼(tie)裝頭(tou)在(zai)PCB上貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)的(de)“吸放力(li)”的(de)要求越來(lai)越高(gao)，俗稱(cheng)“Z軸軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)”。它是通過霍爾壓力(li)傳感(gan)器和(he)(he)伺服(fu)電機的(de)負(fu)載特性來(lai)實(shi)(shi)現(xian)的(de)。當元(yuan)器件(jian)放置在(zai)PCB板(ban)上時(shi)(shi)，會發生振動，振動力(li)可以及時(shi)(shi)傳遞(di)給(gei)控(kong)制系統，再通過控(kong)制系統反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機，從而實(shi)(shi)現(xian)Z軸軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)。具有該功(gong)能(neng)的(de)貼(tie)片(pian)機工作時(shi)(shi)，給(gei)人(ren)的(de)感(gan)覺是穩(wen)定輕巧。如果進一步觀察，元(yuan)件(jian)兩端在(zai)焊膏中的(de)浸入(ru)深(shen)度大致(zhi)相同，也非常有利于防止(zhi)“立碑”等焊接(jie)缺陷(xian)。如果芯(xin)片(pian)貼(tie)裝頭(tou)上沒有壓力(li)傳感(gan)器，就會出現(xian)錯位和(he)(he)芯(xin)片(pian)飛散(san)的(de)情(qing)況。