設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板與偏光片貼合過程中(zhong)所產生的氣泡，觸(chu)摸(mo)屏玻(bo)璃(li)對玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對導(dao)電膜貼合中(zhong)氣泡的消除，可增(zeng)強不同材料之間的粘合力。
2.設備設計巧妙(miao)配套各種光、機、電、氣(qi)結合的(de)安全(quan)連(lian)鎖裝置，具備超(chao)溫(wen)報警、停止加(jia)溫(wen)、超(chao)壓報警斷氣(qi)等功能。在生(sheng)產過程中安全(quan)系數(shu)高、去泡時(shi)間短、操作簡(jian)便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
