在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會(hui)影(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那么(me)世豪(hao)同創小(xiao)編來分(fen)享一下影(ying)響(xiang)SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質量的主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和極性(xing)等特征標(biao)記要(yao)符合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不(bu)能(neng)放在(zai)錯(cuo)誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊盤圖形(xing)對(dui)齊并居中，并保(bao)證元器件(jian)焊端與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元(yuan)件貼裝位(wei)置(zhi)應(ying)符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸(xi)嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小，元器(qi)(qi)件(jian)的焊端或引(yin)腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊時(shi)(shi)容易移動(dong)位(wei)(wei)置。另外，由于Z軸高度(du)過(guo)高，在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)加(jia)工過(guo)程中，元器(qi)(qi)件(jian)從(cong)高處掉下，會導致芯片(pian)(pian)(pian)位(wei)(wei)置偏移。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容易造成錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時(shi)(shi)容易造成橋接(jie)。

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