在SMT貼片加工中，元器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為它會影(ying)響到產品(pin)是否(fou)穩定。那么世豪(hao)同(tong)創小編來(lai)分享(xiang)一下影(ying)響SMT加工貼裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱(cheng)值和極性等特征標記要(yao)符合裝配(pei)(pei)圖和產品(pin)明(ming)細表的(de)(de)要(yao)求(qiu)，不能放在(zai)錯(cuo)誤(wu)的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引腳應盡量(liang)與(yu)(yu)焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊(han)端與(yu)(yu)焊(han)膏(gao)圖(tu)形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置應(ying)符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當(dang)

貼片壓力(li)相當于吸(xi)嘴(zui)的(de)z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要(yao)適中(zhong)。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端或(huo)引腳會(hui)浮在錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上(shang)，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時容易(yi)移(yi)動位置。另外，由于Z軸高度(du)(du)過(guo)高，在芯片加工過(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從高處掉下，會(hui)導致芯片位置偏移(yi)。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造(zao)成(cheng)錫膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊(han)時容易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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