(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣缸和(he)真(zhen)空發生器(qi)，對氣壓(ya)都(dou)有一定的要求(qiu)。當壓(ya)力低于(yu)設備要求(qiu)時(shi)，機器(qi)不能正常運(yun)轉。壓(ya)力傳感器(qi)時(shi)刻(ke)監測壓(ya)力變化，一旦(dan)出現異常會及時(shi)報(bao)警(jing)，提醒(xing)操作(zuo)人(ren)員及時(shi)處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴通過負壓(ya)吸(xi)(xi)(xi)取(qu)元(yuan)器(qi)(qi)件，由負壓(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(噴射真(zhen)(zhen)空(kong)發(fa)生器(qi)(qi))和真(zhen)(zhen)空(kong)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)組成。負壓(ya)不(bu)夠，就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)件；如果送(song)料器(qi)(qi)沒有元(yuan)件或(huo)者元(yuan)件卡在料袋里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)件，影(ying)響機器(qi)(qi)正常運轉(zhuan)。負壓(ya)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)時刻監測負壓(ya)變化，能(neng)及時報警，提醒操作者更換(huan)加(jia)料器(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)(xi)(xi)嘴負壓(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)(de)傳(chuan)(chuan)送(song)和(he)定位，包括PCB的(de)(de)計數(shu)，貼片(pian)頭和(he)工作(zuo)臺運動(dong)的(de)(de)實(shi)時(shi)檢測，輔助機構的(de)(de)運動(dong)，都對位置有(you)嚴(yan)格的(de)(de)要(yao)求，需要(yao)通(tong)過(guo)各(ge)種類型(xing)的(de)(de)位置傳(chuan)(chuan)感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片(pian)機工(gong)作狀(zhuang)態的(de)實時顯(xian)示主(zhu)要采用(yong)CCD圖(tu)像(xiang)傳(chuan)感(gan)器，可以(yi)采集所需(xu)的(de)各種圖(tu)像(xiang)信(xin)號，包括PCB位置(zhi)和(he)器件(jian)尺(chi)寸(cun)，并通過計算(suan)機進行(xing)分析處理，使(shi)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭完成(cheng)調整和(he)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)已廣(guang)泛應用(yong)于貼片機，它可以(yi)(yi)幫(bang)助判斷設(she)備引腳(jiao)的(de)(de)(de)(de)共面(mian)性。當被測器(qi)件運行到深圳(zhen)SMD的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)的(de)(de)(de)(de)監控(kong)位置時，激(ji)光(guang)(guang)器(qi)發(fa)出的(de)(de)(de)(de)光(guang)(guang)束照亮IC引腳(jiao)，并反(fan)射到激(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)上。如果(guo)反(fan)射光(guang)(guang)束的(de)(de)(de)(de)長(chang)度(du)與發(fa)射光(guang)(guang)束的(de)(de)(de)(de)長(chang)度(du)相同，則(ze)設(she)備的(de)(de)(de)(de)共面(mian)性合格。如果(guo)不同，反(fan)射光(guang)(guang)束變得更長(chang)，因為(wei)引腳(jiao)向上傾斜，激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)識別出設(she)備的(de)(de)(de)(de)引腳(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)也(ye)可以(yi)(yi)識別設(she)備的(de)(de)(de)(de)高度(du)，可以(yi)(yi)縮短(duan)生(sheng)產(chan)準備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為了(le)保證貼裝(zhuang)頭(tou)的(de)安(an)全操(cao)作(zuo)，通常在貼裝(zhuang)頭(tou)的(de)移(yi)動區(qu)域安(an)裝(zhuang)傳(chuan)感器(qi)，利用(yong)光電原理對操(cao)作(zuo)空(kong)間進行監控，防(fang)止異物造(zao)成傷(shang)害(hai)。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢(jian)驗，包括(kuo)進(jin)料器進(jin)料，部件(jian)的型號和精度(du)檢(jian)驗。以前(qian)只在高(gao)檔貼片(pian)機上(shang)使(shi)用(yong)(yong)，現在在通用(yong)(yong)貼片(pian)機上(shang)也廣泛(fan)使(shi)用(yong)(yong)。能有(you)效防止元器件(jian)錯位、錯放(fang)或工作不正常。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳感(gan)器

隨(sui)著(zhu)貼(tie)裝速度和精度的(de)提高，對貼(tie)裝頭在PCB上貼(tie)裝元器件的(de)“吸放力”的(de)要求越來越高，俗稱(cheng)“Z軸(zhou)軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能(neng)”。它是(shi)通(tong)過霍爾(er)壓力傳(chuan)感(gan)(gan)器和伺服(fu)電機(ji)的(de)負載特(te)性來實現的(de)。當元器件放置在PCB板上時，會發生(sheng)振動，振動力可以(yi)及(ji)時傳(chuan)遞(di)給(gei)控制系(xi)統(tong)，再(zai)通(tong)過控制系(xi)統(tong)反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機(ji)，從而實現Z軸(zhou)軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能(neng)。具有(you)該功(gong)能(neng)的(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工(gong)作(zuo)時，給(gei)人的(de)感(gan)(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如(ru)果進一步觀察，元件兩(liang)端在焊膏中的(de)浸入深度大致相同(tong)，也非(fei)常(chang)有(you)利于防止“立(li)碑”等焊接(jie)缺陷。如(ru)果芯片(pian)貼(tie)裝頭上沒(mei)有(you)壓力傳(chuan)感(gan)(gan)器，就會出現錯位和芯片(pian)飛散的(de)情況。