設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏光片(pian)貼合過程中(zhong)所(suo)產生的氣泡，觸摸屏玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電(dian)膜貼合中(zhong)氣泡的消除，可增(zeng)強不同材(cai)料(liao)之間(jian)的粘合力。
2.設備設計巧妙配套各種光(guang)、機、電(dian)、氣(qi)結合的安全連鎖(suo)裝置，具備超溫報(bao)警(jing)、停止加溫、超壓報(bao)警(jing)斷氣(qi)等(deng)功能。在生產過程中(zhong)安全系(xi)數高、去泡時間(jian)短、操作(zuo)簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
