設備概述
1.用(yong)于消除(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻璃(li)基板與偏光片貼合過程中(zhong)所產生(sheng)的氣泡，觸(chu)摸屏玻璃(li)對玻璃(li)、玻璃(li)對導電膜貼合中(zhong)氣泡的消除(chu)，可增強不同材料之間的粘合力。
2.設(she)備(bei)(bei)設(she)計巧妙配套(tao)各種光、機、電、氣結合(he)的安(an)(an)全(quan)連(lian)鎖裝置(zhi)，具備(bei)(bei)超溫(wen)報警(jing)、停止加溫(wen)、超壓報警(jing)斷(duan)氣等功能。在生產(chan)過程中(zhong)安(an)(an)全(quan)系數(shu)高(gao)、去泡(pao)時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中800mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中1000mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中1300mmx2000mm或者(zhe)(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
