(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真空(kong)發生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)(ya)都有一定的要求。當壓(ya)(ya)力低于(yu)設備(bei)要求時(shi)，機器(qi)不(bu)能正常運轉。壓(ya)(ya)力傳(chuan)感(gan)器(qi)時(shi)刻監測壓(ya)(ya)力變化，一旦出現異常會及時(shi)報警，提醒操(cao)作人員及時(shi)處(chu)理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的(de)吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)通過負(fu)(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)(xi)(xi)取元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件，由負(fu)(fu)壓(ya)(ya)發(fa)生器(qi)(噴射真(zhen)空發(fa)生器(qi))和真(zhen)空傳感(gan)器(qi)組成。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)不(bu)(bu)夠，就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)(bu)到元(yuan)(yuan)(yuan)件；如果送(song)料器(qi)沒有元(yuan)(yuan)(yuan)件或者(zhe)元(yuan)(yuan)(yuan)件卡在料袋里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)(bu)上(shang)來，吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)(bu)上(shang)元(yuan)(yuan)(yuan)件，影響(xiang)機器(qi)正常運(yun)轉。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)傳感(gan)器(qi)時刻監測(ce)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時報(bao)警(jing)，提醒操作者(zhe)更換加料器(qi)或檢查(cha)吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)(de)傳(chuan)送和定位(wei)，包(bao)括PCB的(de)(de)計數，貼片頭和工作臺(tai)運(yun)動的(de)(de)實(shi)(shi)時檢測，輔助(zhu)機構的(de)(de)運(yun)動，都(dou)對位(wei)置(zhi)(zhi)有嚴格(ge)的(de)(de)要求(qiu)，需要通過(guo)各種(zhong)類型(xing)的(de)(de)位(wei)置(zhi)(zhi)傳(chuan)感器來(lai)實(shi)(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機(ji)(ji)工(gong)作(zuo)狀態的實時顯示主要采(cai)用(yong)CCD圖像(xiang)傳感(gan)器，可以采(cai)集所(suo)需的各種圖像(xiang)信號(hao)，包(bao)括PCB位置和器件尺(chi)寸，并(bing)通過計算(suan)機(ji)(ji)進行分析(xi)處理，使貼裝(zhuang)頭(tou)完成(cheng)調(diao)整和貼裝(zhuang)工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣(guang)泛應用于貼(tie)片機，它可以幫助判斷(duan)設(she)(she)備引腳的(de)(de)共(gong)面性。當被(bei)測(ce)器件運行到深圳(zhen)SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器的(de)(de)監控位置時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器發出的(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)照亮IC引腳，并反射(she)到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱(yue)讀(du)器上。如果反射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度(du)與發射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度(du)相同(tong)(tong)，則設(she)(she)備的(de)(de)共(gong)面性合格。如果不同(tong)(tong)，反射(she)光(guang)(guang)束(shu)變得更長，因為引腳向上傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器識別出設(she)(she)備的(de)(de)引腳有(you)缺陷(xian)。同(tong)(tong)樣(yang)，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器也可以識別設(she)(she)備的(de)(de)高度(du)，可以縮(suo)短(duan)生(sheng)產準備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)(zuo)時，為了保證(zheng)貼裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)的安全操作(zuo)(zuo)，通常(chang)在(zai)貼裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)的移動(dong)區域(yu)安裝(zhuang)(zhuang)傳感(gan)器，利用光電原理對操作(zuo)(zuo)空(kong)間進行監(jian)控(kong)，防止異(yi)物造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗，包(bao)括(kuo)進料(liao)器進料(liao)，部(bu)件(jian)的型號和精(jing)度(du)檢驗。以(yi)前(qian)只在高檔(dang)貼片機上使(shi)(shi)用(yong)，現在在通用(yong)貼片機上也廣泛使(shi)(shi)用(yong)。能(neng)有效防止元器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不(bu)正常(chang)。

(8)芯片安(an)裝頭的壓力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)裝速度(du)(du)和(he)精度(du)(du)的(de)提高(gao)，對貼(tie)裝頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝元器(qi)(qi)(qi)件的(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)要求越(yue)來越(yue)高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)(ruan)著(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)(neng)”。它(ta)是通過(guo)霍爾壓力(li)傳感器(qi)(qi)(qi)和(he)伺服電機(ji)的(de)負載特性來實(shi)現的(de)。當(dang)元器(qi)(qi)(qi)件放(fang)置(zhi)在(zai)PCB板(ban)上(shang)時(shi)，會發(fa)生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)可(ke)以(yi)及時(shi)傳遞給控制系統(tong)，再通過(guo)控制系統(tong)反饋給貼(tie)片機(ji)，從而(er)實(shi)現Z軸(zhou)軟(ruan)(ruan)著(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)(neng)。具有該(gai)功(gong)(gong)能(neng)(neng)的(de)貼(tie)片機(ji)工作時(shi)，給人的(de)感覺是穩定(ding)輕(qing)巧。如(ru)果(guo)(guo)進一步觀察，元件兩端在(zai)焊(han)膏(gao)中的(de)浸入深度(du)(du)大致相同，也(ye)非(fei)常有利于(yu)防止(zhi)“立碑”等焊(han)接缺陷。如(ru)果(guo)(guo)芯片貼(tie)裝頭上(shang)沒有壓力(li)傳感器(qi)(qi)(qi)，就(jiu)會出現錯位和(he)芯片飛散的(de)情(qing)況(kuang)。