在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件(jian)的貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非(fei)常關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產(chan)品是否穩定。那么世(shi)豪(hao)同創小編來分享一下影響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個裝配號的元(yuan)件(jian)的類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和(he)極(ji)性(xing)等特(te)征標(biao)記要(yao)符(fu)合(he)裝配圖和(he)產(chan)品明細(xi)表的要(yao)求，不能放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或引腳應(ying)盡(jin)量與焊(han)盤圖(tu)(tu)形(xing)對齊并居(ju)中，并保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖(tu)(tu)形(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)片壓(ya)(ya)力(li)相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中。如果(guo)貼(tie)片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)(yuan)器件的焊(han)端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在元(yuan)(yuan)器件上，轉移和(he)回(hui)流(liu)焊(han)時容易(yi)移動位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯片加工(gong)過(guo)(guo)程(cheng)中，元(yuan)(yuan)器件從高(gao)處掉(diao)下，會導致芯片位置偏移。如果(guo)貼(tie)片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊(han)時容易(yi)造成橋接。

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