在SMT貼片加工(gong)(gong)中(zhong)，元器件(jian)的(de)(de)貼裝(zhuang)質量(liang)非(fei)常關鍵，因為它會影(ying)(ying)響到(dao)產(chan)品是否穩定。那么世(shi)豪同(tong)創小編來(lai)分享一下影(ying)(ying)響SMT加工(gong)(gong)貼裝(zhuang)質量(liang)的(de)(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每個裝配號(hao)的(de)(de)元件(jian)的(de)(de)類型、型號(hao)、標稱值(zhi)和極(ji)性(xing)等(deng)特征標記要符合裝配圖和產品明細表的(de)(de)要求，不能放在(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡(jin)量(liang)與焊盤圖形對齊并居中，并保證元器件(jian)焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓力(li)相當于吸嘴(zui)的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端或引腳會浮在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能(neng)粘在元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊時(shi)容(rong)易移動位置。另外(wai)，由(you)于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯(xin)片加工過(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高(gao)處掉下，會導(dao)致芯(xin)片位置偏移。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)過(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成(cheng)(cheng)錫膏(gao)(gao)粘連(lian)，回流(liu)焊時(shi)容(rong)易造(zao)成(cheng)(cheng)橋接。

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