在SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)中(zhong)，元器件的貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關(guan)鍵，因為它會影(ying)響到(dao)產品是否穩定。那么世(shi)豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求每(mei)個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標稱值(zhi)和極性等特征(zheng)標記要(yao)符合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)要(yao)求，不能放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或(huo)引腳應盡量(liang)與(yu)焊(han)盤圖(tu)形對齊并居中，并保證(zheng)元器件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高(gao)度）要正確適當(dang)

貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)相當于吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適(shi)中。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)在元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和回流焊(han)時容(rong)(rong)易移動(dong)位(wei)置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高(gao)處掉(diao)下，會導致芯片(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容(rong)(rong)易造(zao)成錫(xi)膏粘(zhan)連，回流焊(han)時容(rong)(rong)易造(zao)成橋接。

武漢世豪同創自(zi)(zi)(zi)動化設(she)(she)備(bei)(bei)有(you)限公(gong)司是(shi)一(yi)家從(cong)事自(zi)(zi)(zi)動化設(she)(she)備(bei)(bei)研發，設(she)(she)計，生產和(he)銷售的高科技企業。公(gong)司主營：SMT周邊設(she)(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)(zi)(zi)動化設(she)(she)備(bei)(bei)，SMT生產線定(ding)(ding)制，smt自(zi)(zi)(zi)動化設(she)(she)備(bei)(bei)定(ding)(ding)制，自(zi)(zi)(zi)動吸(xi)板機，自(zi)(zi)(zi)動送(song)板機，自(zi)(zi)(zi)動收板機，跌(die)送(song)一(yi)體機，移載(zai)機定(ding)(ding)制。