在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為它會影響到(dao)產品是(shi)否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分享一(yi)下(xia)影響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要符(fu)合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要求，不能放在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或(huo)引(yin)腳(jiao)應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元(yuan)件(jian)貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片(pian)高度）要正(zheng)確適(shi)當

貼片壓力(li)(li)(li)相(xiang)當(dang)于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適中。如(ru)(ru)果(guo)貼片壓力(li)(li)(li)過(guo)小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊端(duan)或引腳(jiao)會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件(jian)上(shang)，轉移(yi)和回流焊時容易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)程中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片位置(zhi)偏移(yi)。如(ru)(ru)果(guo)貼片壓力(li)(li)(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)多，容易造(zao)(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時容易造(zao)(zao)成橋接。

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