(1)壓力傳感器

貼片機包括各種(zhong)氣缸(gang)和真空發生器，對氣壓都有(you)一定(ding)的要求。當壓力(li)(li)低(di)于設備要求時(shi)，機器不能正(zheng)常(chang)運轉。壓力(li)(li)傳(chuan)感器時(shi)刻監測(ce)壓力(li)(li)變化，一旦(dan)出現異常(chang)會及(ji)時(shi)報警，提(ti)醒操作人員(yuan)及(ji)時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴通過(guo)負壓吸(xi)(xi)取元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)，由負壓發生(sheng)器(qi)(噴射真(zhen)空(kong)發生(sheng)器(qi))和真(zhen)空(kong)傳(chuan)感(gan)器(qi)組成。負壓不(bu)夠，就吸(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)(yuan)件(jian)；如果送料器(qi)沒有(you)元(yuan)(yuan)件(jian)或者(zhe)(zhe)元(yuan)(yuan)件(jian)卡在(zai)料袋里吸(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)(yuan)件(jian)，影響機器(qi)正常運轉。負壓傳(chuan)感(gan)器(qi)時(shi)(shi)刻監測負壓變(bian)化，能及時(shi)(shi)報警，提(ti)醒操作者(zhe)(zhe)更換加料器(qi)或檢查(cha)吸(xi)(xi)嘴負壓系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的(de)(de)傳(chuan)送(song)和定位，包括PCB的(de)(de)計數，貼片頭和工作臺(tai)運動的(de)(de)實時檢測，輔(fu)助(zhu)機(ji)構(gou)的(de)(de)運動，都(dou)對位置有嚴格的(de)(de)要求(qiu)，需要通過各種類型(xing)的(de)(de)位置傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)(gong)作狀態的實時顯示主要采用CCD圖像(xiang)傳感器(qi)，可以采集所需的各種圖像(xiang)信號，包(bao)括(kuo)PCB位置和(he)器(qi)件(jian)尺寸，并通過計算機進行分析(xi)處理，使貼裝頭(tou)完成調整和(he)貼裝工(gong)(gong)作。

(5)激光傳感器

激光(guang)已廣泛應用于貼片機，它可(ke)以幫助判斷設備(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共面(mian)性。當被測器件運行到(dao)深圳SMD的(de)激光(guang)傳感(gan)器的(de)監(jian)控位置時，激光(guang)器發(fa)出的(de)光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反射到(dao)激光(guang)閱讀器上。如果(guo)反射光(guang)束(shu)的(de)長(chang)度(du)與發(fa)射光(guang)束(shu)的(de)長(chang)度(du)相同，則設備(bei)的(de)共面(mian)性合格。如果(guo)不同，反射光(guang)束(shu)變(bian)得更(geng)長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)向上傾斜(xie)，激光(guang)傳感(gan)器識(shi)別出設備(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷。同樣，激光(guang)傳感(gan)器也可(ke)以識(shi)別設備(bei)的(de)高度(du)，可(ke)以縮短(duan)生產準備(bei)時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時，為(wei)了保證(zheng)貼(tie)裝頭的安(an)全操作(zuo)，通常在貼(tie)裝頭的移動區域安(an)裝傳(chuan)感器，利(li)用光電原理對操作(zuo)空間(jian)進行監控(kong)，防止異物(wu)造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)(jian)的(de)檢驗(yan)，包(bao)括進料(liao)器(qi)進料(liao)，部件(jian)(jian)的(de)型號和(he)精度檢驗(yan)。以前只在(zai)高檔貼片(pian)機上(shang)使(shi)用，現在(zai)在(zai)通用貼片(pian)機上(shang)也廣泛使(shi)用。能有效防止元器(qi)件(jian)(jian)錯位、錯放或工作不正(zheng)常(chang)。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳(chuan)感器

隨(sui)著(zhu)貼(tie)裝速(su)度和精度的(de)提(ti)高，對貼(tie)裝頭(tou)在PCB上(shang)貼(tie)裝元器(qi)件的(de)“吸(xi)放(fang)(fang)力(li)”的(de)要求(qiu)越來越高，俗稱“Z軸(zhou)(zhou)軟著(zhu)陸功能(neng)”。它是通(tong)過霍(huo)爾壓力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)和伺服電機的(de)負(fu)載特性來實現(xian)的(de)。當元器(qi)件放(fang)(fang)置(zhi)在PCB板上(shang)時，會發生振動(dong)，振動(dong)力(li)可以(yi)及時傳(chuan)(chuan)遞給控(kong)制(zhi)系(xi)統，再通(tong)過控(kong)制(zhi)系(xi)統反饋給貼(tie)片(pian)機，從而實現(xian)Z軸(zhou)(zhou)軟著(zhu)陸功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的(de)貼(tie)片(pian)機工作時，給人的(de)感(gan)覺是穩定(ding)輕巧。如(ru)果進一步觀(guan)察，元件兩端在焊(han)膏(gao)中的(de)浸入深(shen)度大致相同，也非(fei)常有(you)利(li)于(yu)防(fang)止“立碑”等焊(han)接(jie)缺陷。如(ru)果芯片(pian)貼(tie)裝頭(tou)上(shang)沒有(you)壓力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)，就(jiu)會出現(xian)錯(cuo)位和芯片(pian)飛散的(de)情況。