設備概述
1.用于(yu)消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃基板與偏(pian)光片貼(tie)(tie)合(he)(he)過程中所產生的氣泡，觸摸屏玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電膜貼(tie)(tie)合(he)(he)中氣泡的消除，可增強不同材料(liao)之(zhi)間的粘合(he)(he)力。
2.設(she)(she)備設(she)(she)計巧妙配套各種光、機、電(dian)、氣結合(he)的(de)安(an)全連(lian)鎖裝(zhuang)置，具備超(chao)溫報警、停止(zhi)加溫、超(chao)壓報警斷氣等功能。在(zai)生產過程(cheng)中安(an)全系數高、去泡時間短(duan)、操作簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者中800mmx1200mm或者中1000mmx1200mm或者中1300mmx2000mm或者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
