在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質量非(fei)常關鍵(jian)，因(yin)為它會(hui)影響(xiang)到產品是否穩定。那么世豪(hao)同創小編來分享一(yi)下(xia)影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中，要求每個裝配(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類(lei)型、型號(hao)、標稱值和極性等特征標記(ji)要符合裝配(pei)圖和產品(pin)明細表的(de)要求，不(bu)能放在(zai)錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件的端(duan)子或引腳應盡量與焊盤(pan)圖(tu)形對(dui)齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證元(yuan)(yuan)器件焊端(duan)與焊膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力相當于吸(xi)嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)器件的焊(han)端或引(yin)腳會(hui)浮在錫(xi)膏表面(mian)，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器件上，轉移和回流焊(han)時容易移動位置。另(ling)外，由于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯(xin)(xin)片(pian)加(jia)工(gong)過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)處(chu)掉(diao)下，會(hui)導致(zhi)芯(xin)(xin)片(pian)位置偏移。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易造(zao)(zao)成錫(xi)膏粘連，回流焊(han)時容易造(zao)(zao)成橋接(jie)。

武漢世豪(hao)同創(chuang)自(zi)(zi)動化設(she)備(bei)(bei)有(you)限公(gong)司(si)(si)是一(yi)家從事自(zi)(zi)動化設(she)備(bei)(bei)研發(fa)，設(she)計，生產(chan)(chan)和銷售的高科技企業。公(gong)司(si)(si)主營：SMT周(zhou)邊設(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)(zi)動化設(she)備(bei)(bei)，SMT生產(chan)(chan)線(xian)定制，smt自(zi)(zi)動化設(she)備(bei)(bei)定制，自(zi)(zi)動吸板(ban)機(ji)(ji)，自(zi)(zi)動送板(ban)機(ji)(ji)，自(zi)(zi)動收板(ban)機(ji)(ji)，跌(die)送一(yi)體機(ji)(ji)，移載(zai)機(ji)(ji)定制。