(1)壓力傳感器

貼(tie)片(pian)機(ji)包括各種氣缸和(he)真空發(fa)生器，對氣壓都有一定(ding)的要求。當壓力(li)低于(yu)設備(bei)要求時，機(ji)器不能正常運轉。壓力(li)傳感器時刻監(jian)測(ce)壓力(li)變(bian)化(hua)，一旦出(chu)現異(yi)常會及時報警，提醒操作人員(yuan)及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸嘴通過(guo)負壓(ya)吸取元(yuan)器(qi)件，由負壓(ya)發生(sheng)器(qi)(噴(pen)射真空(kong)發生(sheng)器(qi))和真空(kong)傳(chuan)感器(qi)組成。負壓(ya)不夠，就吸不到元(yuan)件；如(ru)果送料(liao)器(qi)沒有元(yuan)件或者元(yuan)件卡在(zai)料(liao)袋里吸不上來(lai)，吸嘴就吸不上元(yuan)件，影響機器(qi)正常運轉。負壓(ya)傳(chuan)感器(qi)時刻監測負壓(ya)變化，能及時報(bao)警(jing)，提醒操作者更換(huan)加料(liao)器(qi)或檢(jian)查吸嘴負壓(ya)系統是(shi)否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)傳送和定位，包括PCB的(de)計數，貼片頭和工作(zuo)臺運(yun)動(dong)的(de)實時檢(jian)測，輔助(zhu)機構(gou)的(de)運(yun)動(dong)，都對位置有嚴(yan)格(ge)的(de)要求，需(xu)要通過各種類型的(de)位置傳感(gan)器來實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)(ji)工作(zuo)(zuo)狀(zhuang)態的實時顯示主要(yao)采用(yong)CCD圖像(xiang)傳感(gan)器(qi)，可以采集所需的各種圖像(xiang)信(xin)號，包括PCB位置和器(qi)件尺(chi)寸，并通過計算(suan)機(ji)(ji)進行(xing)分析處(chu)理，使貼裝頭完(wan)成調整和貼裝工作(zuo)(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣(guang)泛應用于貼片機，它可以(yi)(yi)幫助判斷設(she)(she)備(bei)(bei)引(yin)腳的(de)共(gong)面(mian)性(xing)。當被測(ce)器(qi)(qi)(qi)件運行到深圳SMD的(de)激(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)的(de)監控位置時，激(ji)光(guang)器(qi)(qi)(qi)發出的(de)光(guang)束照亮IC引(yin)腳，并反射(she)到激(ji)光(guang)閱(yue)讀器(qi)(qi)(qi)上。如(ru)果反射(she)光(guang)束的(de)長(chang)(chang)度與發射(she)光(guang)束的(de)長(chang)(chang)度相同(tong)，則設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)共(gong)面(mian)性(xing)合格。如(ru)果不同(tong)，反射(she)光(guang)束變得更長(chang)(chang)，因為引(yin)腳向上傾(qing)斜(xie)，激(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)識別出設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)引(yin)腳有缺陷。同(tong)樣(yang)，激(ji)光(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)也可以(yi)(yi)識別設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)高度，可以(yi)(yi)縮短生(sheng)產(chan)準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時(shi)，為(wei)了保證貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)的安全操作(zuo)，通常在貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)的移(yi)動區域安裝(zhuang)傳感(gan)器，利用光(guang)電原理對操作(zuo)空(kong)間進(jin)行(xing)監控，防止異物(wu)造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件的檢驗，包括進(jin)料器(qi)進(jin)料，部件的型號和精度(du)檢驗。以(yi)前只在高(gao)檔貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)(ji)上使用(yong)，現(xian)在在通(tong)用(yong)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)(ji)上也廣泛(fan)使用(yong)。能有效(xiao)防止元器(qi)件錯(cuo)位、錯(cuo)放或(huo)工作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳(chuan)感器

隨著貼(tie)(tie)裝速度和精(jing)度的(de)(de)提(ti)高，對(dui)貼(tie)(tie)裝頭在PCB上(shang)(shang)貼(tie)(tie)裝元器件的(de)(de)“吸放(fang)力”的(de)(de)要求越來越高，俗(su)稱“Z軸軟著陸功(gong)能(neng)”。它是通過霍爾壓(ya)力傳(chuan)感器和伺服電(dian)機的(de)(de)負(fu)載(zai)特性來實現(xian)(xian)的(de)(de)。當元器件放(fang)置在PCB板上(shang)(shang)時，會(hui)發生(sheng)振動，振動力可以及時傳(chuan)遞給控(kong)制系統(tong)(tong)，再通過控(kong)制系統(tong)(tong)反饋給貼(tie)(tie)片機，從而實現(xian)(xian)Z軸軟著陸功(gong)能(neng)。具(ju)有(you)該功(gong)能(neng)的(de)(de)貼(tie)(tie)片機工作時，給人的(de)(de)感覺(jue)是穩定(ding)輕(qing)巧。如(ru)果進一步觀察(cha)，元件兩端在焊膏(gao)中的(de)(de)浸入深度大致相同，也非常有(you)利于防止“立碑”等(deng)焊接缺(que)陷。如(ru)果芯片貼(tie)(tie)裝頭上(shang)(shang)沒有(you)壓(ya)力傳(chuan)感器，就(jiu)會(hui)出現(xian)(xian)錯(cuo)位和芯片飛散的(de)(de)情況。