在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼裝質量(liang)非常(chang)關鍵(jian)，因為(wei)它會(hui)影(ying)響到產品是否(fou)穩(wen)定(ding)。那么世豪(hao)同創小編來分享(xiang)一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼裝質量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求(qiu)每個裝(zhuang)配號(hao)的元(yuan)件的類型、型號(hao)、標稱值和極性等特(te)征標記要符合裝(zhuang)配圖(tu)和產品明細表的要求(qiu)，不(bu)能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的(de)端子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對(dui)齊并居中，并保(bao)證元器(qi)件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要(yao)正(zheng)確適(shi)當

貼片壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中。如果貼片壓(ya)力過小(xiao)，元器(qi)件(jian)的焊端或引腳會浮在錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘在元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和回(hui)(hui)流焊時(shi)容(rong)易(yi)移動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高度(du)過高，在芯片加工過程中，元器(qi)件(jian)從高處掉下，會導致芯片位置(zhi)偏(pian)移。如果貼片壓(ya)力過大，錫膏(gao)用量過多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)錫膏(gao)粘連，回(hui)(hui)流焊時(shi)容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)橋接。

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