SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機生產運行報(bao)警信息及處理

1、真(zhen)空(kong)度(du)不足(zu)：如吸嘴堵塞或真(zhen)空(kong)管堵塞，通知技術人(ren)員更換吸嘴或清洗(xi)吸嘴和真(zhen)空(kong)管；

2、氣(qi)(qi)壓不(bu)足：檢查(cha)機(ji)器供氣(qi)(qi)接頭是(shi)否(fou)漏氣(qi)(qi)，并通知(zhi)技術(shu)人員(yuan)或(huo)工(gong)程師處理(li)；

3、貼裝頭X、Y位移(yi)溢流：手動位移(yi)溢流開機運行(xing)后即可正(zheng)常(chang)。如果操作(zuo)過程發(fa)生(sheng)，應通知工程師檢(jian)查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤：

① 進出傳(chuan)輸不順暢，PCB板尺寸(cun)異常。應上報并(bing)由(you)IPQC檢查不良(liang)品尺寸(cun)，反(fan)饋(kui)技術人員改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反(fan)饋給技術人(ren)員進行改(gai)進；

5、未貼裝產(chan)品(pin)的(de)加工(gong)：

① 因操作失誤造成的補貼，應(ying)通知技術人員重新上(shang)料；

② 通知技術人(ren)員處理異常關機；

6、安裝飛行部(bu)件或(huo)缺失貼紙(zhi)：

① 吸嘴(zui)不(bu)良，停機檢查(cha)組件對應吸嘴(zui)；

② 真空(kong)度(du)不足，應通知(zhi)技術人員進行真空(kong)度(du)檢查；

③ PCB沒(mei)有固定好，檢查PCB的固定狀(zhuang)態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由(you)技術人(ren)員修改坐(zuo)標(biao)；

② PCB固定不良（表面(mian)不平整(zheng)、貼裝時下沉、移位），檢查(cha)并重新(xin)調整(zheng)定位裝置；

③ 由于錫膏粘度(du)差(cha)，需要技(ji)術(shu)人員或工程師分析處(chu)理。

二、SMT貼片(pian)機斷電或環境（雷擊）處理(li)

1、如遇雷電天氣，需生產的產品盡快清關后再通知(zhi)；

2、斷電時關閉設備電源，通(tong)電后重新(xin)啟動，對機(ji)器內(nei)正在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理(li)：如達不到(dao)相關標準，反饋給(gei)設(she)備技術員(yuan)或工程師。

4、SMT貼片機(ji)拋料超(chao)標：報技術(shu)員(yuan)及相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備(bei)故(gu)障排除：應(ying)立即停機，由設備(bei)技術人(ren)員或工(gong)程師解決并記錄。