SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化程度(du)可分(fen)為全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)；根(gen)據生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)的大(da)小，可分(fen)為大(da)、中、小型(xing)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)。全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)設(she)(she)備(bei)為全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)設(she)(she)備(bei)，所有生(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)通過(guo)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)上料機、緩沖環(huan)節、卸(xie)料機連(lian)接成一條自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian)(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)指主要生(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)沒有連(lian)接或完(wan)全連(lian)接。比如印(yin)刷(shua)機是(shi)半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)的，需要人工印(yin)刷(shua)或者人工裝卸(xie)印(yin)制板。

典型生產線中涉及的工位解釋如(ru)下:

(1)印刷：其作用是將焊(han)膏(gao)或貼(tie)片膠漏到PCB的(de)(de)焊(han)盤上，為(wei)元器件(jian)的(de)(de)焊(han)接(jie)做準備(bei)。使用的(de)(de)設備(bei)是印刷機(鋼網(wang)印刷機)，位于SMT生產線的(de)(de)前端。

(2)點(dian)膠(jiao)(jiao)：將膠(jiao)(jiao)水(shui)滴在PCB的固定位(wei)置(zhi)，主(zhu)要作用是將元器件(jian)固定在PCB上(shang)。使用的設(she)備(bei)是一臺點(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)，位(wei)于SMT生(sheng)產線的前面(mian)(mian)或測試設(she)備(bei)的后(hou)面(mian)(mian)。

(3)貼裝：其作(zuo)用是將表(biao)貼元件準(zhun)確地貼裝在PCB的固定位(wei)(wei)置上。使用的設備是一個貼片機，位(wei)(wei)于(yu)SMT生產線中的印刷(shua)機后面。

(4)固(gu)(gu)化(hua)：其作(zuo)用是熔化(hua)貼片(pian)膠，使(shi)表(biao)面貼裝元件和(he)PCB牢固(gu)(gu)地粘接(jie)在一(yi)起(qi)。使(shi)用的(de)設備是固(gu)(gu)化(hua)爐，位于SMT生產(chan)線中(zhong)的(de)貼片(pian)機(ji)后面。

(5)回(hui)流焊：其作用是熔化錫膏(gao)，使表面(mian)(mian)貼(tie)裝元件和(he)PCB牢固地粘(zhan)接(jie)在一起。使用的設備是回(hui)流爐，位于SMT生(sheng)產線(xian)中的貼(tie)片機后(hou)面(mian)(mian)。

(6)清(qing)洗：其作用(yong)是去除組(zu)裝好的PCB板(ban)上的助焊劑等對人體有害的焊接殘(can)留(liu)物。使用(yong)的設備是清(qing)洗機，位(wei)置可(ke)以(yi)不固定，在線也可(ke)以(yi)離線。

(7)測(ce)試(shi)：其(qi)(qi)作用是測(ce)試(shi)組(zu)裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB板的(de)焊接(jie)質(zhi)量和組(zu)裝(zhuang)質(zhi)量。使用的(de)設備包(bao)括放大鏡、顯微鏡、在線測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動(dong)光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射(she)線檢(jian)測(ce)系統(tong)、功(gong)能測(ce)試(shi)儀等。根(gen)據測(ce)試(shi)的(de)需要，其(qi)(qi)位置可以配置在生產線的(de)合適(shi)位置。

(8)返工(gong)：其作用是對檢測到古裝的(de)PCB板進(jin)行返工(gong)。使用的(de)工(gong)具有烙鐵(tie)、維修工(gong)作站等(deng)。在生產線的(de)任(ren)何(he)地方進(jin)行配(pei)置。