在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件(jian)的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非常關(guan)鍵，因為它會影(ying)響到(dao)產(chan)品(pin)是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享一(yi)下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中，要(yao)求(qiu)每(mei)個裝配號(hao)的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型、型號(hao)、標稱值和極性等特征標記(ji)要(yao)符合裝配圖和產品明細(xi)表的(de)(de)要(yao)求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)形(xing)(xing)對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元器件(jian)焊端與(yu)焊膏圖(tu)形(xing)(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其(qi)高度(du)要適中。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小，元器(qi)件的焊端或引腳會浮在錫(xi)膏表(biao)面(mian)，錫(xi)膏不(bu)能粘在元器(qi)件上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊時(shi)容易(yi)(yi)移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過(guo)高，在芯(xin)片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件從(cong)高處掉(diao)下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)位置偏(pian)移。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量(liang)過(guo)多，容易(yi)(yi)造(zao)(zao)成錫(xi)膏粘連(lian)，回流(liu)焊時(shi)容易(yi)(yi)造(zao)(zao)成橋(qiao)接。

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