在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元器件(jian)的(de)貼(tie)裝質量非常關(guan)鍵，因為它會影(ying)響到產品是否(fou)穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工貼(tie)裝質量的(de)主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工(gong)中，要(yao)求(qiu)每個(ge)裝配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和(he)極性等特征標(biao)記要(yao)符(fu)合(he)裝配圖和(he)產品(pin)明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引腳(jiao)應盡量(liang)與焊盤圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器件(jian)焊端與焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置應符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高度）要正(zheng)確(que)適(shi)當(dang)

貼片壓力相當于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適(shi)中(zhong)。如(ru)果貼片壓力過小，元器件的(de)焊(han)端(duan)或引腳會浮在錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能(neng)粘在元器件上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊(han)時容易(yi)移動位置。另外，由于Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片加(jia)工過程中(zhong)，元器件從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯片位置偏移。如(ru)果貼片壓力過大，錫膏(gao)用量過多，容易(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容易(yi)造成(cheng)橋(qiao)接。

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