在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的(de)貼裝質(zhi)量非常關(guan)鍵，因為它會(hui)影(ying)響到產(chan)品是(shi)否穩定。那么(me)世豪(hao)同創小編(bian)來分(fen)享(xiang)一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼裝質(zhi)量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工(gong)中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配(pei)(pei)號(hao)的元件的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱值(zhi)和極性等特征標(biao)記要(yao)(yao)符合裝配(pei)(pei)圖和產品明細(xi)表的要(yao)(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖(tu)(tu)形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖(tu)(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼片壓力相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如果貼片壓力過(guo)小，元(yuan)器件的焊端或引腳會浮(fu)在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在(zai)(zai)元(yuan)器件上，轉移和回流(liu)焊時容(rong)易(yi)移動位置。另外，由(you)于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯片加工(gong)過(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下(xia)，會導(dao)致芯片位置偏移。如果貼片壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

武(wu)漢世豪同創自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設備有(you)限公司是一家從事自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設備研發(fa)，設計，生產和銷售(shou)的高科技企業(ye)。公司主(zhu)營：SMT周邊設備，3c自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設備，SMT生產線(xian)定(ding)(ding)制(zhi)(zhi)，smt自(zi)(zi)動化(hua)(hua)設備定(ding)(ding)制(zhi)(zhi)，自(zi)(zi)動吸(xi)板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動送(song)板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動收板(ban)(ban)機(ji)，跌送(song)一體(ti)機(ji)，移(yi)載機(ji)定(ding)(ding)制(zhi)(zhi)。