在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵(jian)，因為(wei)它會(hui)影響(xiang)到(dao)產(chan)品是否穩定(ding)。那(nei)么世豪同創(chuang)小編來分(fen)享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配號的元件的類(lei)型、型號、標(biao)稱(cheng)值和(he)極(ji)性等特征標(biao)記(ji)要符合裝配圖和(he)產品明細表的要求，不能放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對齊并居(ju)中，并保證(zheng)元器(qi)件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符(fu)合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼片壓力(li)相當于吸(xi)嘴(zui)的z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中。如(ru)果貼片壓力(li)過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端或引(yin)腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和(he)回(hui)流焊時容(rong)易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另(ling)外(wai)，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)程(cheng)中，元器(qi)件(jian)從(cong)高(gao)處掉(diao)下，會導致芯片位置(zhi)偏移(yi)。如(ru)果貼片壓力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接。

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