在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影(ying)響到產品是否穩定。那么(me)世豪同創小編來分享一(yi)下影(ying)響SMT加(jia)工貼(tie)裝質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配號的(de)(de)元件的(de)(de)類(lei)型、型號、標稱(cheng)值(zhi)和極(ji)性(xing)等特征標記(ji)要(yao)(yao)符合(he)裝(zhuang)配圖和產品明細(xi)表的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)，不(bu)能放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器(qi)件的(de)端(duan)子或(huo)引腳應盡量與焊盤圖(tu)(tu)形對齊并(bing)居中，并(bing)保證(zheng)元(yuan)(yuan)器(qi)件焊端(duan)與焊膏圖(tu)(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要(yao)正確(que)適當(dang)

貼片(pian)壓力相當于(yu)(yu)吸嘴(zui)的z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度，其(qi)高(gao)(gao)(gao)度要(yao)適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)件的焊端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在元器(qi)件上，轉移和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)移動位(wei)置(zhi)。另外，由(you)于(yu)(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)(gao)(gao)處掉下，會導(dao)致芯片(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)造(zao)(zao)成橋接(jie)。

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