SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化程度可(ke)分為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)的大小(xiao)，可(ke)分為(wei)大、中、小(xiao)型(xing)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)。全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)是(shi)指(zhi)整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)設(she)備為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)設(she)備，所有(you)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)設(she)備通過自(zi)(zi)動(dong)上料(liao)機、緩沖環節、卸料(liao)機連(lian)接(jie)成(cheng)一條自(zi)(zi)動(dong)線(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)是(shi)指(zhi)主(zhu)要生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)設(she)備沒有(you)連(lian)接(jie)或完(wan)全(quan)(quan)連(lian)接(jie)。比如印(yin)(yin)刷(shua)機是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)的，需要人(ren)(ren)工印(yin)(yin)刷(shua)或者人(ren)(ren)工裝卸印(yin)(yin)制板。

典型生產線(xian)中涉(she)及的工(gong)位解(jie)釋如下:

(1)印(yin)刷(shua)：其作用是將焊(han)(han)膏或貼片膠漏到PCB的焊(han)(han)盤(pan)上，為(wei)元(yuan)器件的焊(han)(han)接做(zuo)準備。使用的設(she)備是印(yin)刷(shua)機(ji)(鋼(gang)網印(yin)刷(shua)機(ji))，位(wei)于(yu)SMT生(sheng)產線(xian)的前端。

(2)點(dian)膠：將(jiang)膠水滴在PCB的(de)固定位(wei)置，主要(yao)作用是將(jiang)元器件(jian)固定在PCB上。使用的(de)設備(bei)是一臺點(dian)膠機，位(wei)于SMT生產線的(de)前面(mian)或(huo)測試設備(bei)的(de)后(hou)面(mian)。

(3)貼(tie)(tie)裝(zhuang)：其(qi)作用(yong)是將(jiang)表(biao)貼(tie)(tie)元(yuan)件準確地貼(tie)(tie)裝(zhuang)在(zai)PCB的固定位置上。使(shi)用(yong)的設備是一個貼(tie)(tie)片機(ji)，位于SMT生產線(xian)中的印刷機(ji)后面。

(4)固(gu)化(hua)：其作用是熔化(hua)貼(tie)(tie)片膠，使表面貼(tie)(tie)裝元(yuan)件和PCB牢固(gu)地粘接在一(yi)起。使用的設備是固(gu)化(hua)爐，位于(yu)SMT生產線(xian)中(zhong)的貼(tie)(tie)片機后面。

(5)回流焊：其作用是熔化(hua)錫膏(gao)，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起(qi)。使用的設(she)備是回流爐，位(wei)于SMT生產線(xian)中的貼片(pian)機后面。

(6)清洗：其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑(ji)等(deng)對人體有害(hai)的焊接殘留物。使用的設備是清洗機，位置(zhi)可以(yi)不固定，在線也可以(yi)離線。

(7)測試(shi)(shi)(shi)：其(qi)作用(yong)是測試(shi)(shi)(shi)組裝(zhuang)好的(de)PCB板的(de)焊接質量和組裝(zhuang)質量。使用(yong)的(de)設備(bei)包括放大(da)鏡、顯(xian)微鏡、在(zai)線(xian)測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)、自動光學檢(jian)測(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測系統、功能測試(shi)(shi)(shi)儀(yi)等。根據測試(shi)(shi)(shi)的(de)需(xu)要(yao)，其(qi)位(wei)置(zhi)可(ke)以配置(zhi)在(zai)生產線(xian)的(de)合適位(wei)置(zhi)。

(8)返工(gong)(gong)：其作用(yong)是對檢(jian)測到古裝的(de)PCB板進行(xing)返工(gong)(gong)。使用(yong)的(de)工(gong)(gong)具有烙鐵、維修工(gong)(gong)作站等(deng)。在生產線的(de)任何地方進行(xing)配置。