在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼(tie)裝質量非常(chang)關鍵(jian)，因(yin)為它(ta)會影響到產(chan)品是否穩定。那么世豪(hao)同創小編來分享一(yi)下影響SMT加工(gong)貼(tie)裝質量的主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個裝配號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標(biao)稱值和極(ji)性(xing)等特征標(biao)記要(yao)符(fu)合裝配圖和產品明細表的(de)要(yao)求，不(bu)能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳(jiao)應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中(zhong)，并保(bao)證元器件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)片壓力相當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要(yao)適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)小，元(yuan)器件(jian)的焊端或引(yin)腳(jiao)會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉移和回(hui)流焊時容易移動位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器件(jian)從高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導致(zhi)芯片位(wei)置偏移。如(ru)果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量(liang)過(guo)多(duo)，容易造成錫(xi)(xi)膏粘(zhan)連，回(hui)流焊時容易造成橋接。

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