SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼(tie)片機生產運(yun)行報(bao)警(jing)信(xin)息(xi)及處理

1、真空(kong)度(du)不足：如吸(xi)嘴堵塞(sai)或(huo)真空(kong)管(guan)(guan)堵塞(sai)，通知技術人員更(geng)換吸(xi)嘴或(huo)清(qing)洗吸(xi)嘴和真空(kong)管(guan)(guan)；

2、氣壓(ya)不足：檢查機器供氣接頭是否(fou)漏氣，并(bing)通知技術人(ren)員或(huo)工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移溢(yi)流：手動位(wei)移溢(yi)流開機運行后(hou)即可正(zheng)常。如果操(cao)作過程發生，應通知工程師檢查；

4、PCB傳輸錯(cuo)誤：

① 進(jin)(jin)出傳輸(shu)不(bu)順(shun)暢，PCB板尺寸(cun)異常。應上(shang)報并(bing)由IPQC檢查不(bu)良(liang)品尺寸(cun)，反(fan)饋(kui)技術人員改進(jin)(jin)；

② SMT貼片(pian)機(ji)軌跡問(wen)題，反饋給技術人(ren)員(yuan)進行改進；

5、未貼裝產品的加(jia)工：

① 因操作失誤(wu)造(zao)成的補貼，應通知技術(shu)人員重新上(shang)料；

② 通(tong)知技術人員處(chu)理異(yi)常關機；

6、安裝(zhuang)飛行部(bu)件或缺失貼紙：

① 吸嘴不良(liang)，停機檢(jian)查組件對應吸嘴；

② 真空度(du)不足，應通知(zhi)技術人員進行(xing)真空度(du)檢查(cha)；

③ PCB沒(mei)有固(gu)定好，檢查PCB的固(gu)定狀態(tai)；

7、SMT貼裝(zhuang)偏移：

① 固定位(wei)置偏移規則，由技術人員修(xiu)改(gai)坐標；

② PCB固定不良（表(biao)面不平整(zheng)、貼裝時下沉、移位），檢查并重新調(diao)整(zheng)定位裝置；

③ 由(you)于錫膏粘(zhan)度差，需(xu)要技術(shu)人(ren)員或工程師分析(xi)處(chu)理。

二、SMT貼(tie)片機斷電(dian)或環境（雷擊）處理(li)

1、如遇雷(lei)電(dian)天氣，需(xu)生產的產品盡快清關后再通知；

2、斷電時(shi)關閉設備電源，通(tong)電后(hou)重新啟(qi)動(dong)，對機器內正在生產(chan)的產(chan)品進行加(jia)工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異常處理(li)：如(ru)達不到(dao)相關(guan)標準，反饋給設(she)備技術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機拋料超標(biao)：報(bao)技術員及相關人員處理。

5、SMT貼片(pian)機設備故障排除：應立即停機，由設備技術人員(yuan)或(huo)工程師解決(jue)并記錄。