在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那么世豪同創小編來分(fen)享一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每(mei)個裝配號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等(deng)特征標記要(yao)符合裝配圖(tu)和(he)產品(pin)明細表的(de)要(yao)求，不能放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的(de)端子(zi)或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊端與(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置(zhi)應符合(he)工藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片(pian)高度）要正確適當(dang)

貼(tie)片壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片壓力過小，元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能(neng)粘在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容易移(yi)動(dong)位(wei)置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯片位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)。如(ru)果貼(tie)片壓力過大，錫膏用(yong)量過多(duo)，容易造(zao)成錫膏粘連，回(hui)流焊(han)時容易造(zao)成橋接(jie)。

武漢世豪同創(chuang)自(zi)動化設(she)備(bei)(bei)有限公(gong)司(si)是一家從事自(zi)動化設(she)備(bei)(bei)研發，設(she)計，生產(chan)和(he)銷售的高科技企業。公(gong)司(si)主營：SMT周邊設(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)動化設(she)備(bei)(bei)，SMT生產(chan)線定(ding)制(zhi)，smt自(zi)動化設(she)備(bei)(bei)定(ding)制(zhi)，自(zi)動吸(xi)板(ban)機(ji)，自(zi)動送(song)板(ban)機(ji)，自(zi)動收板(ban)機(ji)，跌送(song)一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制(zhi)。