SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化程度可(ke)分(fen)為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)的大小，可(ke)分(fen)為(wei)大、中(zhong)、小型生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)。全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)設備(bei)為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)設備(bei)，所有生(sheng)(sheng)產設備(bei)通過自(zi)(zi)動(dong)上料(liao)機(ji)、緩沖(chong)環節、卸料(liao)機(ji)連接(jie)(jie)成一條自(zi)(zi)動(dong)線(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)是(shi)指主(zhu)要(yao)生(sheng)(sheng)產設備(bei)沒有連接(jie)(jie)或完全連接(jie)(jie)。比(bi)如印刷(shua)機(ji)是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)的，需要(yao)人(ren)工印刷(shua)或者人(ren)工裝卸印制板。

典(dian)型生(sheng)產線中涉及的工位解釋如下(xia):

(1)印刷(shua)：其(qi)作用是將焊(han)膏或(huo)貼片膠漏到(dao)PCB的焊(han)盤上(shang)，為元器件的焊(han)接做準備(bei)。使用的設備(bei)是印刷(shua)機(ji)(鋼網印刷(shua)機(ji))，位于SMT生產線的前端(duan)。

(2)點膠：將膠水滴在(zai)PCB的固定位置，主(zhu)要作用是(shi)(shi)將元(yuan)器件固定在(zai)PCB上。使用的設備(bei)是(shi)(shi)一臺點膠機，位于SMT生產線的前面(mian)或測試(shi)設備(bei)的后面(mian)。

(3)貼裝(zhuang)：其作用是將表貼元件準確(que)地貼裝(zhuang)在PCB的(de)固定位(wei)置上。使(shi)用的(de)設備是一個(ge)貼片機，位(wei)于SMT生產線中的(de)印刷機后面。

(4)固化：其作用是熔化貼(tie)片膠，使表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)件和PCB牢固地(di)粘接在一(yi)起(qi)。使用的設備(bei)是固化爐(lu)，位于SMT生(sheng)產(chan)線中的貼(tie)片機后面。

(5)回(hui)(hui)流(liu)焊：其(qi)作(zuo)用(yong)是熔(rong)化錫(xi)膏，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一(yi)起。使用(yong)的設備是回(hui)(hui)流(liu)爐(lu)，位于SMT生產線中的貼片機后面。

(6)清洗(xi)：其作用(yong)是去除組裝好(hao)的(de)PCB板上(shang)的(de)助焊劑等(deng)對人體有害的(de)焊接殘留物。使用(yong)的(de)設備是清洗(xi)機，位(wei)置可(ke)以不固定(ding)，在(zai)線也可(ke)以離線。

(7)測(ce)試(shi)：其(qi)作用是測(ce)試(shi)組(zu)裝好的(de)(de)(de)PCB板的(de)(de)(de)焊接(jie)質量和(he)組(zu)裝質量。使用的(de)(de)(de)設備包括(kuo)放(fang)大鏡(jing)(jing)、顯微鏡(jing)(jing)、在線(xian)測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光學檢測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)儀等。根據測(ce)試(shi)的(de)(de)(de)需要，其(qi)位置(zhi)可(ke)以(yi)配(pei)置(zhi)在生產線(xian)的(de)(de)(de)合適位置(zhi)。

(8)返工(gong)：其作用(yong)是對檢測到古裝的(de)PCB板進行返工(gong)。使(shi)用(yong)的(de)工(gong)具有烙鐵(tie)、維修工(gong)作站等。在生產(chan)線的(de)任何地(di)方(fang)進行配(pei)置。