在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器(qi)件(jian)的貼裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會影響到產品是否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下影響SMT加(jia)工(gong)貼裝質(zhi)量的主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)(yao)求(qiu)每個裝配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要(yao)(yao)(yao)符合(he)裝配圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的(de)端子(zi)或引腳應盡(jin)量與焊(han)(han)(han)盤圖形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊(han)(han)(han)端與焊(han)(han)(han)膏圖形準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片高度）要正(zheng)確適(shi)當

貼片壓力(li)相(xiang)當于(yu)吸(xi)嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中(zhong)。如果貼片壓力(li)過(guo)(guo)小，元器件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器件(jian)上，轉移和回流(liu)(liu)焊時(shi)容(rong)易移動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)，元器件(jian)從高(gao)處(chu)掉下，會(hui)導致芯片位置偏移。如果貼片壓力(li)過(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)易造成錫膏(gao)粘(zhan)連，回流(liu)(liu)焊時(shi)容(rong)易造成橋(qiao)接。

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