SMT生產線——按自(zi)動(dong)化(hua)程度可分(fen)為全(quan)自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)和半自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)的大(da)小，可分(fen)為大(da)、中、小型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)。全(quan)自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是指整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)設備為全(quan)自(zi)動(dong)設備，所有生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備通過自(zi)動(dong)上料(liao)機(ji)、緩沖環節、卸料(liao)機(ji)連接成一條(tiao)自(zi)動(dong)線(xian)(xian)(xian)；半自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是指主(zhu)要生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備沒有連接或完全(quan)連接。比如印刷機(ji)是半自(zi)動(dong)的，需要人工印刷或者人工裝卸印制板。

典型生產線(xian)中(zhong)涉及的(de)工(gong)位(wei)解釋如下(xia):

(1)印刷：其作用(yong)是(shi)將焊膏或貼片膠漏(lou)到(dao)PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhun)備。使用(yong)的設備是(shi)印刷機(鋼(gang)網印刷機)，位于SMT生產線(xian)的前端。

(2)點膠：將(jiang)膠水(shui)滴在PCB的(de)(de)(de)固定位置(zhi)，主要(yao)作用是(shi)將(jiang)元(yuan)器件固定在PCB上。使用的(de)(de)(de)設備是(shi)一(yi)臺點膠機，位于SMT生產線的(de)(de)(de)前面(mian)或測試設備的(de)(de)(de)后面(mian)。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表貼(tie)元件準確(que)地(di)貼(tie)裝在(zai)PCB的(de)固定(ding)位置(zhi)上。使(shi)用的(de)設備是一個貼(tie)片(pian)機，位于SMT生產線中的(de)印刷機后面。

(4)固(gu)化(hua)：其(qi)作用(yong)是(shi)熔化(hua)貼片膠，使(shi)表面(mian)貼裝元件和PCB牢固(gu)地粘接在一起。使(shi)用(yong)的設備是(shi)固(gu)化(hua)爐，位于SMT生(sheng)產線中的貼片機后面(mian)。

(5)回(hui)流焊：其作(zuo)用是(shi)熔化錫膏(gao)，使(shi)(shi)表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)(shi)用的設備是(shi)回(hui)流爐，位于(yu)SMT生產線中的貼(tie)片(pian)機后面。

(6)清洗：其作(zuo)用是去除(chu)組裝(zhuang)好的PCB板上的助焊劑等(deng)對人體(ti)有害(hai)的焊接殘(can)留(liu)物。使用的設備是清洗機，位置可以不(bu)固定，在(zai)線(xian)也可以離線(xian)。

(7)測試(shi)：其作用(yong)是測試(shi)組裝好(hao)的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質量和組裝質量。使用(yong)的(de)(de)設備(bei)包括放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線(xian)測試(shi)儀(ICT)、飛(fei)針測試(shi)儀、自動光學檢測(AOI)、X射線(xian)檢測系(xi)統、功能測試(shi)儀等。根(gen)據測試(shi)的(de)(de)需要，其位置可以配置在(zai)生產線(xian)的(de)(de)合適位置。

(8)返工：其作用是對檢測到古裝的(de)PCB板進行(xing)返工。使用的(de)工具有烙(luo)鐵、維修(xiu)工作站等。在生產線的(de)任何地方(fang)進行(xing)配(pei)置。