SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片(pian)機(ji)生產運行報(bao)警信息及處理

1、真(zhen)(zhen)空(kong)度不足：如吸(xi)(xi)嘴堵(du)塞或真(zhen)(zhen)空(kong)管(guan)堵(du)塞，通知技術人員更換(huan)吸(xi)(xi)嘴或清洗吸(xi)(xi)嘴和真(zhen)(zhen)空(kong)管(guan)；

2、氣壓不足：檢查機(ji)器供氣接頭(tou)是否漏(lou)氣，并通知技(ji)術(shu)人員或工程師(shi)處(chu)理(li)；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位移溢(yi)流：手動位移溢(yi)流開機運行后即可正常。如(ru)果操(cao)作過程發生，應(ying)通知工程師檢查；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸不順暢(chang)，PCB板尺寸(cun)異常(chang)。應(ying)上報并由(you)IPQC檢(jian)查不良品尺寸(cun)，反饋技術人(ren)員改進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問題，反(fan)饋給技術(shu)人員進(jin)行改進(jin)；

5、未(wei)貼(tie)裝產品的加工(gong)：

① 因(yin)操作失誤(wu)造成的補(bu)貼，應通知技術(shu)人員重新上料；

② 通知(zhi)技術人(ren)員處理(li)異常關機(ji)；

6、安裝飛行部件或(huo)缺失貼紙：

① 吸嘴不良，停(ting)機檢(jian)查組件對應吸嘴；

② 真(zhen)空度不(bu)足，應通知(zhi)技(ji)術人員進(jin)行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有固(gu)定好(hao)，檢查PCB的固(gu)定狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置(zhi)偏移規則，由(you)技(ji)術人(ren)員修改坐標(biao)；

② PCB固(gu)定(ding)不良（表面(mian)不平整(zheng)、貼裝(zhuang)時下(xia)沉、移位(wei)），檢查(cha)并(bing)重新調(diao)整(zheng)定(ding)位(wei)裝(zhuang)置；

③ 由于錫膏粘度差，需要技術人員或(huo)工程師(shi)分析(xi)處理(li)。

二、SMT貼片機(ji)斷(duan)電或環境（雷擊）處理

1、如(ru)遇(yu)雷(lei)電天氣，需生產的產品盡快清關后再通知；

2、斷電(dian)時關閉(bi)設備(bei)電(dian)源，通(tong)電(dian)后重新啟動，對機器(qi)內正在生產的產品進行(xing)加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理：如達不到相關(guan)標準(zhun)，反(fan)饋給設(she)備技(ji)術員或(huo)工程師。

4、SMT貼片機拋料超標(biao)：報技術員及相關人員處理。

5、SMT貼片機設備故障排除：應立即停機，由(you)設備技術(shu)人員(yuan)或(huo)工程師解決并記錄。