在SMT貼片加(jia)(jia)工中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為它(ta)會影響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那么世豪(hao)同創小編來分享一(yi)下影響(xiang)SMT加(jia)(jia)工貼裝(zhuang)質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配號的元件的類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號、標(biao)稱值和極性等特征(zheng)標(biao)記要符合裝配圖和產品明細表(biao)的要求，不能放在錯(cuo)誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引腳應(ying)盡量與(yu)焊盤圖形對齊并居中(zhong)，并保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合(he)工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片高度(du)）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器(qi)(qi)件的焊(han)(han)端或(huo)引腳會(hui)(hui)浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在元器(qi)(qi)件上，轉移和回(hui)流焊(han)(han)時(shi)容易移動位(wei)置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)程(cheng)中，元器(qi)(qi)件從高(gao)處掉下，會(hui)(hui)導(dao)致芯(xin)片(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用量(liang)過(guo)多(duo)，容易造成(cheng)錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)(han)時(shi)容易造成(cheng)橋接。

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