SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)化程度(du)可(ke)(ke)分為(wei)(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線和(he)半自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線；根據生(sheng)產(chan)線的大(da)小(xiao)，可(ke)(ke)分為(wei)(wei)大(da)、中、小(xiao)型生(sheng)產(chan)線。全(quan)(quan)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線是(shi)指整個生(sheng)產(chan)線設備(bei)(bei)(bei)為(wei)(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)設備(bei)(bei)(bei)，所有(you)生(sheng)產(chan)設備(bei)(bei)(bei)通過(guo)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)上料機、緩沖環節、卸料機連接成一條(tiao)自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)線；半自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線是(shi)指主要(yao)生(sheng)產(chan)設備(bei)(bei)(bei)沒有(you)連接或完全(quan)(quan)連接。比如印(yin)刷(shua)機是(shi)半自(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)的，需要(yao)人工(gong)印(yin)刷(shua)或者人工(gong)裝卸印(yin)制(zhi)板(ban)。

典型(xing)生產線中涉及(ji)的(de)工(gong)位解釋如下:

(1)印刷：其(qi)作用(yong)是(shi)將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤(pan)上(shang)，為元器(qi)件的焊接做準備。使用(yong)的設備是(shi)印刷機(ji)(鋼網印刷機(ji))，位于(yu)SMT生產線的前(qian)端(duan)。

(2)點(dian)膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)在PCB的固定(ding)位置(zhi)，主要作(zuo)用(yong)是將元器件固定(ding)在PCB上。使用(yong)的設(she)備是一臺點(dian)膠(jiao)機，位于SMT生產線的前面或測試設(she)備的后面。

(3)貼(tie)(tie)裝：其作(zuo)用(yong)是將表貼(tie)(tie)元(yuan)件準(zhun)確地貼(tie)(tie)裝在(zai)PCB的固(gu)定位置上(shang)。使用(yong)的設(she)備是一個(ge)貼(tie)(tie)片機，位于SMT生產線中的印刷機后(hou)面。

(4)固(gu)化：其(qi)作用是熔化貼片膠，使表面貼裝元件(jian)和PCB牢固(gu)地粘接(jie)在一起。使用的(de)設備是固(gu)化爐(lu)，位于SMT生產(chan)線(xian)中的(de)貼片機后面。

(5)回流(liu)焊：其作用(yong)是(shi)熔化錫膏，使表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢固地粘(zhan)接(jie)在一(yi)起。使用(yong)的設備是(shi)回流(liu)爐，位于SMT生產(chan)線(xian)中(zhong)的貼(tie)片機(ji)后(hou)面。

(6)清洗：其(qi)作用是去除組裝好的PCB板上的助焊(han)劑(ji)等對(dui)人體(ti)有害的焊(han)接殘留(liu)物。使(shi)用的設備是清洗機，位置可(ke)以不(bu)固定，在(zai)線也可(ke)以離線。

(7)測試(shi)：其(qi)作用是測試(shi)組裝好的PCB板的焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使(shi)用的設(she)備包括放(fang)大鏡、顯(xian)微鏡、在線測試(shi)儀(ICT)、飛針測試(shi)儀、自動光學檢(jian)測(AOI)、X射(she)線檢(jian)測系統、功能測試(shi)儀等(deng)。根據測試(shi)的需要(yao)，其(qi)位置可以配置在生產線的合(he)適(shi)位置。

(8)返工：其作用是對檢測到古裝的PCB板進(jin)行(xing)返工。使用的工具有烙(luo)鐵(tie)、維修(xiu)工作站等(deng)。在生(sheng)產線的任何(he)地方進(jin)行(xing)配置。