在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量非常關(guan)鍵，因(yin)為它會(hui)影(ying)響到(dao)產(chan)品是否穩定。那么(me)世(shi)豪同創小(xiao)編(bian)來分享一下影(ying)響SMT加工(gong)貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每(mei)個裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性(xing)等特征標記要(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明(ming)細(xi)表的(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的(de)端子或引腳應盡(jin)量與焊(han)盤(pan)圖形對齊并居中，并保(bao)證元(yuan)器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖形準(zhun)確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)相(xiang)當于吸嘴的z軸高度，其高度要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)過小，元(yuan)(yuan)器件的焊端或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)(yuan)器件上，轉移(yi)和回(hui)流焊時容易移(yi)動位置。另外，由于Z軸高度過高，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過程中，元(yuan)(yuan)器件從高處掉(diao)下(xia)，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容易造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流焊時容易造(zao)成橋接。

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