SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片機生產運行報警(jing)信息及處理

1、真(zhen)空度不(bu)足：如吸(xi)嘴(zui)堵(du)(du)塞或真(zhen)空管堵(du)(du)塞，通知(zhi)技術人員更(geng)換吸(xi)嘴(zui)或清洗吸(xi)嘴(zui)和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不足(zu)：檢查機(ji)器供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并(bing)通知技術(shu)人員或工程師處理；

3、貼裝頭(tou)X、Y位移溢流：手(shou)動位移溢流開機運行后即可正常(chang)。如果操作(zuo)過程發(fa)生，應通知工程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順(shun)暢(chang)，PCB板尺寸異常。應上(shang)報(bao)并(bing)由IPQC檢(jian)查(cha)不良品尺寸，反饋技術(shu)人員改進；

② SMT貼片(pian)機軌跡(ji)問題(ti)，反饋給技術人員進(jin)行改進(jin)；

5、未(wei)貼裝產品的加(jia)工：

① 因操作(zuo)失誤造成的補(bu)貼，應通知技術人(ren)員重新(xin)上料；

② 通知技(ji)術人員處(chu)理異常關機；

6、安(an)裝(zhuang)飛行部件或缺(que)失貼紙：

① 吸(xi)嘴(zui)(zui)不良(liang)，停機檢查組件對應吸(xi)嘴(zui)(zui)；

② 真空(kong)度不足，應通知技術人員進行真空(kong)度檢查(cha)；

③ PCB沒(mei)有固(gu)定好，檢查PCB的固(gu)定狀態(tai)；

7、SMT貼裝(zhuang)偏移：

① 固定位置偏移規則，由技術人(ren)員修改坐標；

② PCB固定不良（表面(mian)不平整、貼裝時下沉、移位），檢查(cha)并重新調整定位裝置；

③ 由于錫膏粘度差，需要技(ji)術人員或工程師(shi)分析處理。

二(er)、SMT貼片(pian)機(ji)斷(duan)電或環境（雷擊）處(chu)理

1、如遇雷(lei)電天(tian)氣(qi)，需生產(chan)的產(chan)品盡(jin)快清關后再通知；

2、斷電(dian)時關(guan)閉設備電(dian)源，通電(dian)后重(zhong)新啟動，對機器內正在生產(chan)的產(chan)品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常處(chu)理：如(ru)達不到相關(guan)標準，反(fan)饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料(liao)超標(biao)：報(bao)技術員(yuan)及相關(guan)人員(yuan)處理。

5、SMT貼(tie)片機(ji)設備(bei)故障排除：應立即(ji)停機(ji)，由設備(bei)技術人(ren)員或(huo)工程師解(jie)決并記錄(lu)。