在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵，因為它會影(ying)響到產(chan)品是否穩(wen)定(ding)。那么(me)世豪同創小(xiao)編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)(yao)求每個裝配號的元(yuan)件的類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱(cheng)值和(he)極(ji)性等特征標(biao)記要(yao)(yao)符合裝配圖和(he)產品明細(xi)表的要(yao)(yao)求，不能放在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子(zi)或引腳應盡(jin)量(liang)與焊盤(pan)圖(tu)形對齊并居中(zhong)，并保(bao)證元器(qi)件焊端與焊膏(gao)圖(tu)形準(zhun)確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓(ya)力(li)（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當(dang)于吸(xi)嘴(zui)的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過小(xiao)，元器件的焊(han)端或(huo)引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏(gao)(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘在元器件上(shang)，轉移和回(hui)流焊(han)時容易(yi)移動位(wei)(wei)置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片(pian)加工過程中，元器件從高(gao)處(chu)掉(diao)下，會導致(zhi)芯片(pian)位(wei)(wei)置(zhi)偏(pian)移。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊(han)時容易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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