SMT生產線——按自(zi)動(dong)化程(cheng)度可分為全自(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)和半(ban)自(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)；根據生產(chan)線(xian)的大小(xiao)，可分為大、中、小(xiao)型生產(chan)線(xian)。全自(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)是(shi)指整個生產(chan)線(xian)設備(bei)為全自(zi)動(dong)設備(bei)，所有(you)生產(chan)設備(bei)通(tong)過自(zi)動(dong)上料(liao)機、緩沖環(huan)節、卸(xie)料(liao)機連接(jie)(jie)成一條自(zi)動(dong)線(xian)；半(ban)自(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)是(shi)指主要生產(chan)設備(bei)沒有(you)連接(jie)(jie)或(huo)完全連接(jie)(jie)。比如印(yin)刷機是(shi)半(ban)自(zi)動(dong)的，需要人工印(yin)刷或(huo)者人工裝卸(xie)印(yin)制(zhi)板。

典型(xing)生產線中涉及的工位(wei)解釋(shi)如下:

(1)印(yin)(yin)刷(shua)：其作(zuo)用是將焊(han)膏或貼片膠漏(lou)到PCB的(de)焊(han)盤上，為元器件的(de)焊(han)接做準備(bei)。使用的(de)設備(bei)是印(yin)(yin)刷(shua)機(鋼(gang)網印(yin)(yin)刷(shua)機)，位(wei)于(yu)SMT生(sheng)產線的(de)前端。

(2)點膠：將(jiang)膠水(shui)滴在PCB的固定(ding)位置，主要作(zuo)用(yong)是(shi)將(jiang)元器件固定(ding)在PCB上(shang)。使用(yong)的設(she)(she)備(bei)是(shi)一(yi)臺點膠機(ji)，位于SMT生產線的前面(mian)或測(ce)試設(she)(she)備(bei)的后面(mian)。

(3)貼(tie)裝：其作(zuo)用(yong)是將表(biao)貼(tie)元件準確(que)地貼(tie)裝在PCB的(de)固定(ding)位置(zhi)上。使(shi)用(yong)的(de)設備是一個貼(tie)片機(ji)，位于SMT生產線中(zhong)的(de)印刷機(ji)后(hou)面(mian)。

(4)固化：其作(zuo)用是(shi)熔化貼片膠，使(shi)表面貼裝(zhuang)元件和PCB牢固地(di)粘接在(zai)一起。使(shi)用的設備是(shi)固化爐，位于SMT生(sheng)產線中的貼片機后面。

(5)回流焊：其作用是熔化(hua)錫膏，使(shi)表面貼裝元件(jian)和PCB牢(lao)固地(di)粘接在一起。使(shi)用的(de)設備(bei)是回流爐，位于SMT生產線(xian)中的(de)貼片(pian)機(ji)后面。

(6)清(qing)洗(xi)：其作用是去除組裝好的(de)(de)(de)PCB板上的(de)(de)(de)助焊劑(ji)等(deng)對人體有害(hai)的(de)(de)(de)焊接殘留(liu)物。使用的(de)(de)(de)設備是清(qing)洗(xi)機，位置可以(yi)不(bu)固定，在線(xian)也可以(yi)離線(xian)。

(7)測(ce)(ce)(ce)試(shi)：其作(zuo)用(yong)是測(ce)(ce)(ce)試(shi)組裝好(hao)的(de)PCB板的(de)焊接質量和組裝質量。使用(yong)的(de)設備包括(kuo)放大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)、自(zi)動光學檢測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)等。根據測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)需要，其位(wei)置(zhi)(zhi)可以(yi)配置(zhi)(zhi)在生產線的(de)合適(shi)位(wei)置(zhi)(zhi)。

(8)返工(gong)：其作(zuo)(zuo)用是對檢測到古裝的(de)PCB板(ban)進(jin)行返工(gong)。使用的(de)工(gong)具有烙鐵、維(wei)修工(gong)作(zuo)(zuo)站等。在生(sheng)產線的(de)任何地(di)方(fang)進(jin)行配置。