SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)動(dong)化程度可分為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)線(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)線(xian)；根據生產(chan)(chan)線(xian)的大(da)小，可分為(wei)大(da)、中、小型生產(chan)(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)線(xian)是指整個(ge)生產(chan)(chan)線(xian)設(she)(she)(she)備(bei)為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)設(she)(she)(she)備(bei)，所有(you)生產(chan)(chan)設(she)(she)(she)備(bei)通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)上料機(ji)、緩沖環節、卸(xie)料機(ji)連接(jie)成(cheng)一條自(zi)(zi)動(dong)線(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)線(xian)是指主要(yao)生產(chan)(chan)設(she)(she)(she)備(bei)沒(mei)有(you)連接(jie)或完全連接(jie)。比如印刷(shua)機(ji)是半自(zi)(zi)動(dong)的，需要(yao)人工印刷(shua)或者人工裝卸(xie)印制板。

典型生產線中涉及的(de)工位(wei)解釋(shi)如下:

(1)印(yin)刷(shua)：其作用(yong)是(shi)將焊膏或貼片(pian)膠漏到PCB的(de)焊盤上，為元(yuan)器件的(de)焊接(jie)做準備。使用(yong)的(de)設備是(shi)印(yin)刷(shua)機(鋼網印(yin)刷(shua)機)，位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)前端。

(2)點膠(jiao)：將(jiang)膠(jiao)水滴在PCB的固定位置(zhi)，主要作用是將(jiang)元器件固定在PCB上(shang)。使用的設備是一臺點膠(jiao)機，位于SMT生產線(xian)的前面(mian)或測試設備的后面(mian)。

(3)貼(tie)(tie)裝(zhuang)：其作用是將表(biao)貼(tie)(tie)元(yuan)件準確地貼(tie)(tie)裝(zhuang)在PCB的(de)固定位(wei)置上。使(shi)用的(de)設備是一(yi)個貼(tie)(tie)片機，位(wei)于SMT生產線中的(de)印刷機后面。

(4)固(gu)化：其作(zuo)用是熔化貼片膠，使表面貼裝元件(jian)和PCB牢固(gu)地(di)粘接在一起。使用的(de)設備是固(gu)化爐，位于(yu)SMT生產(chan)線中的(de)貼片機后面。

(5)回流焊：其(qi)作用是(shi)熔化錫膏，使(shi)表面(mian)貼(tie)裝元件(jian)和PCB牢固地(di)粘接在一起。使(shi)用的設(she)備是(shi)回流爐，位于SMT生產線中的貼(tie)片機(ji)后(hou)面(mian)。

(6)清(qing)洗：其作(zuo)用(yong)是(shi)(shi)去除組裝好(hao)的PCB板上的助焊劑(ji)等對人體有(you)害的焊接殘留物。使用(yong)的設備是(shi)(shi)清(qing)洗機(ji)，位置可以(yi)不(bu)固定，在線也可以(yi)離線。

(7)測(ce)(ce)試(shi)：其作用是測(ce)(ce)試(shi)組裝好的(de)PCB板的(de)焊(han)接質(zhi)量和(he)組裝質(zhi)量。使用的(de)設備包括放大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線(xian)測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)(ICT)、飛(fei)針測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)、自動光學檢測(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)(ce)系統、功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)等。根據測(ce)(ce)試(shi)的(de)需要(yao)，其位(wei)置可以配置在生(sheng)產(chan)線(xian)的(de)合(he)適位(wei)置。

(8)返工：其(qi)作(zuo)用是對(dui)檢(jian)測到古裝的PCB板進(jin)行(xing)返工。使用的工具有烙鐵、維修工作(zuo)站(zhan)等。在生產線的任何地方(fang)進(jin)行(xing)配置。