在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的(de)貼裝質量非(fei)常(chang)關鍵，因(yin)為它會影(ying)響到產品是否(fou)穩定(ding)。那么世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一下(xia)影(ying)響SMT加工貼裝質量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加工中(zhong)，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)(zhuang)配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要(yao)(yao)符合裝(zhuang)(zhuang)配圖和產品明細表的(de)要(yao)(yao)求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與焊盤圖形(xing)對齊并居(ju)中，并保證元器件焊端與焊膏(gao)圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工(gong)藝(yi)要(yao)求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼片壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如(ru)果貼片壓(ya)力(li)過小，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮在(zai)錫膏表(biao)面(mian)，錫膏不能粘(zhan)(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)上，轉移(yi)(yi)和回流焊時(shi)容易(yi)移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外(wai)，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過高(gao)，在(zai)芯片加工過程中，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)從高(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致芯片位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼片壓(ya)力(li)過大，錫膏用量過多(duo)，容易(yi)造成(cheng)錫膏粘(zhan)(zhan)連，回流焊時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋(qiao)接。

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